压力传感器芯片激光微加工的技术研究
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 光纤压力传感器的发展现状 | 第8-11页 |
| 1.3 激光加工的发展 | 第11-13页 |
| 第二章 激光加工的基础知识 | 第13-34页 |
| 2.1 激光的发现 | 第13页 |
| 2.2 激光微加工 | 第13-15页 |
| 2.3 激光器的分类 | 第15-17页 |
| 2.3.1 连续激光器 | 第15页 |
| 2.3.2 短脉冲激光器 | 第15-16页 |
| 2.3.3 超短脉冲激光器 | 第16-17页 |
| 2.4 微加工中使用的激光器 | 第17-18页 |
| 2.5 不同激光器在激光微加工中的应用 | 第18-34页 |
| 2.5.1 飞秒激光微细加工应用 | 第18-27页 |
| 2.5.2 光纤激光在微细加工中的应用 | 第27-28页 |
| 2.5.3 紫外激光微细加工应用 | 第28-34页 |
| 第三章 激光切割有限元分析与技术 | 第34-49页 |
| 3.1 有限元分析基础 | 第34-36页 |
| 3.1.1 传热学经典理论 | 第34页 |
| 3.1.2 热传递的形式 | 第34-36页 |
| 3.2 激光切割有限元建模及简化 | 第36-40页 |
| 3.2.1 温度场的基本方程 | 第36-37页 |
| 3.2.2 温度场的变分问题 | 第37-38页 |
| 3.2.3 温度场的有限元分析方程 | 第38-40页 |
| 3.3 激光切割瞬态温度场仿真 | 第40-44页 |
| 3.3.1 光创建几何实体模型 | 第40-42页 |
| 3.3.2 网格划分生成有限元模型 | 第42-43页 |
| 3.3.3 施加载荷 | 第43-44页 |
| 3.4 激光切割有限元模拟 | 第44-49页 |
| 第四章 激光切割实验与数据分析 | 第49-64页 |
| 4.1 实验装置 | 第49-52页 |
| 4.1.1 性能参数 | 第50-51页 |
| 4.1.2 系统外形尺寸 | 第51页 |
| 4.1.3 系统特点 | 第51-52页 |
| 4.1.4 工作条件 | 第52页 |
| 4.2 紫外激光加工体系 | 第52-55页 |
| 4.2.1 激光器 | 第52-53页 |
| 4.2.2 冷却体系 | 第53页 |
| 4.2.3 紫外光学体系 | 第53-54页 |
| 4.2.4 控制体系 | 第54页 |
| 4.2.5 机械体系 | 第54-55页 |
| 4.3 激光切割的影响因素 | 第55-59页 |
| 4.3.1 切割速度影响并决定切割质量 | 第55-56页 |
| 4.3.2 焦点位置的影响 | 第56页 |
| 4.3.3 切割质量受辅助气体压力的影响 | 第56-57页 |
| 4.3.4 切割质量受激光输出功率的影响 | 第57页 |
| 4.3.5 切割质量受工件特性的影响 | 第57-58页 |
| 4.3.6 切割质量受其他因素的影响 | 第58-59页 |
| 4.4 激光加工实验研究 | 第59-60页 |
| 4.5 激光加工数据的剖析 | 第60-64页 |
| 4.5.1 焦点位置 | 第60-61页 |
| 4.5.2 激光功率 | 第61页 |
| 4.5.3 切割速度 | 第61-62页 |
| 4.5.4 辅助及保护 | 第62-63页 |
| 4.5.5 结论 | 第63-64页 |
| 第五章 总结与展望 | 第64-65页 |
| 5.1 结论 | 第64页 |
| 5.2 展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 附录 | 第70-94页 |
| 致谢 | 第94页 |
