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非挥发半导体存储器辐照失效机理及抗辐照加固研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第8-22页
    1.1 课题研究背景第8-9页
    1.2 半导体存储器概要第9-12页
        1.2.1 EEPROM第11页
        1.2.2 FLASH第11-12页
    1.3 辐射环境以及辐射效应第12-19页
        1.3.1 空间辐射环境第12-15页
        1.3.2 大气辐射环境第15-16页
        1.3.3 地面辐射环境第16-17页
        1.3.4 辐射效应第17-19页
    1.4 国内外研究现状第19-20页
    1.5 论文的研究意义以及组织结构第20-22页
第二章 半导体辐射效应失效机理第22-39页
    2.1 辐射效应失效概要第22-23页
    2.2 总剂量效应失效机理第23-26页
    2.3 单粒子效应失效机理第26-34页
        2.3.1 漏斗效应第26-30页
        2.3.2 单粒子翻转第30-31页
        2.3.3 单粒子闩锁第31-32页
        2.3.4 单粒子烧毁第32-33页
        2.3.5 单粒子栅穿第33-34页
    2.4 剂量率效应失效机理第34页
    2.5 位移效应失效机理第34-35页
    2.6 存储电荷损失失效机理第35-38页
    2.7 本章小结第38-39页
第三章 抗辐照加固技术研究第39-64页
    3.1 抗辐照加固研究的现状第39-40页
    3.2 抗辐照的设计加固第40-53页
        3.2.1 电路设计加固第40-48页
        3.2.2 版图设计加固第48-53页
    3.3 抗辐照的工艺加固第53-62页
        3.3.1 栅氧化层加固第53-54页
        3.3.2 场氧化层加固第54-56页
        3.3.3 SOI工艺加固第56-57页
        3.3.4 封装加固工艺第57-59页
        3.3.5 屏蔽加固工艺第59-62页
    3.4 本章小结第62-64页
第四章 辐射试验以及结果分析第64-90页
    4.1 总剂量辐射试验方案第64-67页
    4.2 FLASH存储器总剂量辐照试验第67-69页
    4.3 FLASH存储器高剂量率试验第69-72页
        4.3.1 静态工作电流第69-70页
        4.3.2 动态工作电流第70页
        4.3.3 功能情况第70-71页
        4.3.4 电荷丢失情况第71-72页
    4.4 FLASH存储器低剂量率(0.1rad/s)试验第72-74页
        4.4.1 静态工作电流第72页
        4.4.2 功能情况第72-73页
        4.4.3 电荷丢失情况第73-74页
    4.5 FLASH存储器低剂量率(0.01rad/s)试验第74-77页
        4.5.1 静态工作电流第74-75页
        4.5.2 动态工作电流第75-76页
        4.5.3 功能情况第76页
        4.5.4 电荷丢失情况第76-77页
    4.6 单粒子辐射试验方案第77-86页
        4.6.1 试验线路板第77-83页
        4.6.2 单粒子翻转测试系统第83-85页
        4.6.3 单粒子闩锁测试系统第85-86页
    4.7 FLASH存储器单粒子辐照试验第86-89页
    4.8 本章小结第89-90页
第五章 结合辐射试验的抗辐照加固第90-93页
    5.1 器件结构及电路设计第90-92页
    5.2 工艺设计第92页
    5.3 本章小结第92-93页
第六章 总结与展望第93-95页
致谢第95-96页
参考文献第96-98页

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