摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5页 |
第一章 引言 | 第7-14页 |
1.1 低速信号在传输线上的时序测量误差综述 | 第7-10页 |
1.2 基于传输线负载的自动测试设备传统读时序测试方法及误差分析 | 第10-14页 |
第二章 文献综述 | 第14-22页 |
2.1 测试设备负载的基本分析 | 第14页 |
2.2 传输线反射信号的消除 | 第14-17页 |
2.2.1 传输线的端接匹配 | 第14-16页 |
2.2.2 传输线上的振铃信号消除 | 第16-17页 |
2.3 传输线特定条件下等效于集总电容 | 第17-19页 |
2.3.1 传输线的电容等效 | 第17-18页 |
2.3.2 基于多次反射的传输线介电常数的特性分析 | 第18页 |
2.3.3 直接电容负载的测量 | 第18-19页 |
2.4 源端输出阻抗大于传输线特征阻抗下的传输线负载分析 | 第19-21页 |
2.4.1 传输线负载校正 | 第19-20页 |
2.4.2 带有RC负载的传输线多次反射的分析 | 第20-21页 |
2.5 解决方法的讨论 | 第21-22页 |
第三章 方法理论介绍 | 第22-37页 |
3.1 非理想条件下传输线的电容等效 | 第22-23页 |
3.2 被测芯片的输出阻抗和输出电流是时间的函数 | 第23-25页 |
3.3 基本RC电路测试模型分析 | 第25-26页 |
3.4 基于RC模型的信号电压与电源电压比的校准 | 第26-30页 |
3.5 扩展方法:基于RC模型信号电压与电源电压比的非对齐校准 | 第30-32页 |
3.6 基于电流源模型的信号电压与电源电压比的校准 | 第32-33页 |
3.7 基于RLC过阻尼电路的信号电压与电源电压比的校准 | 第33-36页 |
3.8 理论总结 | 第36-37页 |
第四章 校准方法的工程应用 | 第37-41页 |
4.1 利用工程方法计算真实的B及时序分解 | 第37-39页 |
4.2 基于RC模型非对齐校准的工程实现方法 | 第39-41页 |
第五章 实验结果和结论 | 第41-51页 |
5.1 采用BGA封装产品的B和TPD-TDELAY测试结果分析 | 第41-44页 |
5.1.1 采用BGA封装产品的β分析 | 第42-43页 |
5.1.2 采用BGA封装的产品3V条件下Tpd-Tdelay测试结果分析 | 第43页 |
5.1.3 采用BGA封装的产品1.8V条件下Tpd-Tdelay测试结果分析 | 第43-44页 |
5.2 采用TSOP封装产品的B和TPD-TDELAY测试结果分析 | 第44-45页 |
5.3 批量测试结果的分析 | 第45-49页 |
5.4 结论 | 第49-51页 |
第六章 展望 | 第51-53页 |
参考文献 | 第53-55页 |
致谢 | 第55-57页 |