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低速信号在传输线负载上的精确时序测量方法

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 引言第7-14页
    1.1 低速信号在传输线上的时序测量误差综述第7-10页
    1.2 基于传输线负载的自动测试设备传统读时序测试方法及误差分析第10-14页
第二章 文献综述第14-22页
    2.1 测试设备负载的基本分析第14页
    2.2 传输线反射信号的消除第14-17页
        2.2.1 传输线的端接匹配第14-16页
        2.2.2 传输线上的振铃信号消除第16-17页
    2.3 传输线特定条件下等效于集总电容第17-19页
        2.3.1 传输线的电容等效第17-18页
        2.3.2 基于多次反射的传输线介电常数的特性分析第18页
        2.3.3 直接电容负载的测量第18-19页
    2.4 源端输出阻抗大于传输线特征阻抗下的传输线负载分析第19-21页
        2.4.1 传输线负载校正第19-20页
        2.4.2 带有RC负载的传输线多次反射的分析第20-21页
    2.5 解决方法的讨论第21-22页
第三章 方法理论介绍第22-37页
    3.1 非理想条件下传输线的电容等效第22-23页
    3.2 被测芯片的输出阻抗和输出电流是时间的函数第23-25页
    3.3 基本RC电路测试模型分析第25-26页
    3.4 基于RC模型的信号电压与电源电压比的校准第26-30页
    3.5 扩展方法:基于RC模型信号电压与电源电压比的非对齐校准第30-32页
    3.6 基于电流源模型的信号电压与电源电压比的校准第32-33页
    3.7 基于RLC过阻尼电路的信号电压与电源电压比的校准第33-36页
    3.8 理论总结第36-37页
第四章 校准方法的工程应用第37-41页
    4.1 利用工程方法计算真实的B及时序分解第37-39页
    4.2 基于RC模型非对齐校准的工程实现方法第39-41页
第五章 实验结果和结论第41-51页
    5.1 采用BGA封装产品的B和TPD-TDELAY测试结果分析第41-44页
        5.1.1 采用BGA封装产品的β分析第42-43页
        5.1.2 采用BGA封装的产品3V条件下Tpd-Tdelay测试结果分析第43页
        5.1.3 采用BGA封装的产品1.8V条件下Tpd-Tdelay测试结果分析第43-44页
    5.2 采用TSOP封装产品的B和TPD-TDELAY测试结果分析第44-45页
    5.3 批量测试结果的分析第45-49页
    5.4 结论第49-51页
第六章 展望第51-53页
参考文献第53-55页
致谢第55-57页

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