| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-27页 |
| ·电子元器件用导电银浆的研究背景及意义 | 第12-13页 |
| ·研究背景 | 第12页 |
| ·研究意义 | 第12-13页 |
| ·电子浆料体系的发展历史 | 第13-18页 |
| ·导体浆料 | 第14-15页 |
| ·电阻浆料 | 第15-17页 |
| ·介质浆料 | 第17-18页 |
| ·电子浆料体系的研究现状 | 第18-25页 |
| ·电极浆料体系的性能指标 | 第18-19页 |
| ·内电极浆料及对应器件样品性能的测试方法 | 第19页 |
| ·内电极浆料的主要材料体系 | 第19-23页 |
| ·内电极导电浆料在微波瓷介电容器及电感器方面的应用 | 第23-24页 |
| ·电子导电浆料的发展趋势 | 第24-25页 |
| ·导电浆料发展中的主要研究问题 | 第25页 |
| ·本文的研究目的、内容和意义 | 第25-27页 |
| 第二章 实验方法 | 第27-32页 |
| ·原料及设备 | 第27-29页 |
| ·实验原料 | 第27-28页 |
| ·实验设备 | 第28-29页 |
| ·实验制备工艺及步骤 | 第29-31页 |
| ·实验制备工艺 | 第29-30页 |
| ·实验步骤 | 第30-31页 |
| ·样品的导电性能分析 | 第31页 |
| ·样品的微观结构分析 | 第31页 |
| ·晶粒生长机制的确定 | 第31-32页 |
| 第三章 氧化锌掺杂银浆的性能 | 第32-47页 |
| ·前言 | 第32-34页 |
| ·复合电极浆料研究 | 第32页 |
| ·有机载体体系研究 | 第32-33页 |
| ·导电浆料印刷技术现状 | 第33-34页 |
| ·实验过程 | 第34-35页 |
| ·银浆的触变行为 | 第35页 |
| ·银厚膜的电性能 | 第35-36页 |
| ·银厚膜微观结构研究 | 第36-38页 |
| ·银浆与基体的兼容性和附着力研究 | 第38-40页 |
| ·银晶粒的生长机制 | 第40-43页 |
| ·掺杂铁氧体、陶瓷银浆性能研究 | 第43-46页 |
| ·铁氧体掺杂浆料性能的研究 | 第43-45页 |
| ·复合掺杂银浆的烧结性能 | 第45-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| 第四章 中试试验 | 第47-53页 |
| ·前言 | 第47-48页 |
| ·实验过程 | 第48-49页 |
| ·试样制备 | 第48-49页 |
| ·样品测试 | 第49页 |
| ·型磁珠烧结情况及性能 | 第49-51页 |
| ·小结 | 第51-53页 |
| 第五章 银-钯合金粉的制备 | 第53-63页 |
| ·前言 | 第53-54页 |
| ·实验过程 | 第54-55页 |
| ·实验原料及试剂 | 第54页 |
| ·实验仪器及设备 | 第54-55页 |
| ·实验步骤 | 第55页 |
| ·实验流程图 | 第55页 |
| ·实验条件对银钯复合粉的纯度、形貌及粒径的影响 | 第55-60页 |
| ·反应条件对银钯合金粉的影响 | 第57-60页 |
| ·银钯浆共烧性能研究 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-72页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 附件 | 第74页 |