| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第12-21页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 陶瓷基复合材料研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 陶瓷/陶瓷基复合材料焊接技术研究现状 | 第14-18页 |
| 1.3.1 陶瓷/陶瓷基复合材料钎焊技术 | 第14-16页 |
| 1.3.2 陶瓷/陶瓷基复合材料扩散焊技术 | 第16-18页 |
| 1.3.3 陶瓷/陶瓷基复合材料的焊接残余应力 | 第18页 |
| 1.4 本文的研究内容及方案 | 第18-21页 |
| 1.4.1 本文的研究内容 | 第18-20页 |
| 1.4.2 研究方案 | 第20-21页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第21-27页 |
| 2.1 引言 | 第21页 |
| 2.2 试验材料 | 第21-22页 |
| 2.2.1 Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料 | 第21页 |
| 2.2.2 钎料合金制备 | 第21-22页 |
| 2.2.3 Ti箔、Zr箔和Cu片的制备 | 第22页 |
| 2.3 试验方法 | 第22-27页 |
| 2.3.1 焊接设备 | 第22-24页 |
| 2.3.2 润湿铺展试验 | 第24页 |
| 2.3.3 钎焊方法 | 第24页 |
| 2.3.4 瞬间液相扩散焊方法 | 第24页 |
| 2.3.5 接头组织研究 | 第24-25页 |
| 2.3.6 四点弯曲试验方法 | 第25-26页 |
| 2.3.7 接头断口分析 | 第26-27页 |
| 第3章 Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料钎焊接头组织研究 | 第27-40页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 钎焊接头的显微组织 | 第27-32页 |
| 3.2.1 接头形貌 | 第27-29页 |
| 3.2.2 接头显微组织 | 第29-32页 |
| 3.3 钎焊接头的界面反应机理 | 第32-38页 |
| 3.3.1 CMC/CuTi/CMC接头的界面反应机理 | 第32-35页 |
| 3.3.2 CMC/CuZr/CMC接头的界面反应机理 | 第35-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 第4章 Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料钎焊接头力学性能研究 | 第40-62页 |
| 4.1 引言 | 第40页 |
| 4.2 钎焊接头的力学性能 | 第40-45页 |
| 4.2.1 接头的弯曲强度 | 第40-41页 |
| 4.2.2 接头的断口研究 | 第41-45页 |
| 4.3 钎焊接头断裂机理研究 | 第45-61页 |
| 4.3.1 CMC/CuTi/CMC钎焊接头的断裂方式及机理分析 | 第45-47页 |
| 4.3.2 CMC/CuZr/CMC钎焊接头断裂方式及机理分析 | 第47-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第5章 Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料瞬间液相扩散焊接头的组织和力学性能研究 | 第62-78页 |
| 5.1 引言 | 第62页 |
| 5.2 瞬间液相扩散焊接头的扩散行 | 第62-70页 |
| 5.2.1 CMC/Ti/Cu/Ti/CMC接头的扩散行为 | 第62-65页 |
| 5.2.2 CMC/Zr/Cu/Zr/CMC接头的扩散行为 | 第65-70页 |
| 5.3 瞬间液相扩散焊接头的力学性能 | 第70-76页 |
| 5.3.1 接头的四点弯曲强度 | 第70页 |
| 5.3.2 CMC/Ti/Cu/Ti/CMC接头的断裂分析 | 第70-73页 |
| 5.3.3 CMC/Zr/Cu/Zr/CMC接头的断裂分析 | 第73-76页 |
| 5.4 本章小结 | 第76-78页 |
| 结论 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-86页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 大摘要 | 第88-92页 |
