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微盘半导体激光器及其工艺制备

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第7-12页
    1.1 引言第7页
    1.2 微盘激光器的结构与优点第7-8页
    1.3 微盘激光器的发展第8-11页
    1.4 本文主要工作第11-12页
第二章 微盘腔的基本原理与结构第12-19页
    2.1 回音壁模式分析第12-15页
    2.2 蜗线形腔中的光学模式第15-17页
    2.3 QCL出光原理第17-19页
第三章 微盘激光器的工艺研究及器件制备第19-34页
    3.1 工艺流程概述第19页
    3.2 外延片生长与检测第19-22页
    3.3 预置固体掩膜版第22-23页
    3.4 光刻工艺第23-27页
    3.5 刻蚀工艺第27-31页
    3.6 欧姆接触工艺第31-32页
    3.7 封装工艺第32-34页
第四章 微盘激光器的优化与测试第34-48页
    4.1 微盘激光器的热特性优化第34-45页
    4.2 器件检测第45-48页
第五章 结论及展望第48-49页
    5.1 结论第48页
    5.2 展望第48-49页
致谢第49-50页
参考文献第50-51页

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