| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 引言 | 第10-14页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 论文主要研究内容及工作安排 | 第12-14页 |
| 第二章 电磁兼容与电磁屏蔽的基础理论 | 第14-21页 |
| 2.1 电磁兼容基本原理 | 第14-18页 |
| 2.1.1 电磁干扰 | 第14-15页 |
| 2.1.2 电磁波 | 第15-18页 |
| 2.2 电磁屏蔽原理 | 第18-20页 |
| 2.2.1 屏蔽的基本概念 | 第18-19页 |
| 2.2.2 屏蔽效果的度量 | 第19-20页 |
| 2.3 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 机箱屏蔽优化设计 | 第21-44页 |
| 3.1 机箱设计理论基础 | 第21页 |
| 3.2 机箱建模与仿真 | 第21-43页 |
| 3.2.1 孔槽结构对SE的影响 | 第22-33页 |
| 3.2.2 孔槽个数对SE的影响 | 第33-34页 |
| 3.2.3 机箱形状对SE的影响 | 第34-39页 |
| 3.2.4 机箱的材料对SE的影响 | 第39-41页 |
| 3.2.5 散热孔对SE的影响 | 第41-43页 |
| 3.3 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 实际PCB板谐振频率特性及远近场特性 | 第44-59页 |
| 4.1 PCB板的谐振特性 | 第44-54页 |
| 4.1.1 谐振模式分析 | 第44-48页 |
| 4.1.2 阻抗分析,阻抗和谐振的关系 | 第48-51页 |
| 4.1.3 传导干扰分析和电压噪声测量对谐振频率的关系 | 第51-54页 |
| 4.2 实际PCB板的远近场特性 | 第54-57页 |
| 4.2.1 PCB远场辐射分析 | 第54-56页 |
| 4.2.2 PCB近场辐射分析 | 第56-57页 |
| 4.3 本章小结 | 第57-59页 |
| 第五章 PCB板与机箱系统的屏蔽效能分析 | 第59-79页 |
| 5.1 单块PCB板与机箱系统的协同仿真 | 第60-68页 |
| 5.1.1 PCB与机箱系统建模 | 第60-63页 |
| 5.1.2 单板PCB与机箱系统的协同仿真 | 第63-65页 |
| 5.1.3 单板PCB在机箱中不同位置的协同仿真 | 第65-68页 |
| 5.2 多块PCB板与机箱系统的协同仿真 | 第68-78页 |
| 5.2.1 两块PCB板与机箱的协同仿真 | 第68-72页 |
| 5.2.2 三块PCB板与机箱的协同仿真 | 第72-78页 |
| 5.3 本章小结 | 第78-79页 |
| 第六章 结论与讨论 | 第79-81页 |
| 6.1 结论 | 第79-80页 |
| 6.2 讨论 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 作者在校期间获奖情况 | 第85页 |