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采用非牛顿流体磨盘技术加工超大口径非球面的研究

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第1章 绪论第13-37页
    1.1 引言第13-15页
    1.2 CCOS技术理论基础第15-22页
        1.2.1 CCOS技术简介第15-17页
        1.2.2 CCOS的数控加工机床第17-20页
        1.2.3 CCOS的控制算法第20-22页
    1.3 现代CCOS加工方法简析第22-33页
        1.3.1 小磨头加工技术第22-24页
        1.3.2 磁流变加工技术第24-26页
        1.3.3 离子束加工技术第26-27页
        1.3.4 应力盘加工技术第27-29页
        1.3.5 气囊抛光技术第29-30页
        1.3.6 非牛顿流体磨盘加工技术第30-33页
    1.4 研究的目的与意义第33-34页
    1.5 主要研究内容第34-37页
第2章 非牛顿流体磨盘的原理及理论基础第37-51页
    2.1 引言第37页
    2.2 非牛顿流体磨盘的基本原理第37-39页
    2.3 非牛顿流体的理论基础第39-48页
        2.3.1 非牛顿流体的分类第39-41页
        2.3.2 粘弹性非牛顿流体的静态力学分析方法第41-44页
        2.3.3 粘弹性非牛顿流体的动态力学分析方法第44-48页
    2.4 本章小结第48-51页
第3章 非牛顿流体磨盘的设计与制作第51-75页
    3.1 引言第51页
    3.2 非牛顿流体磨盘的初始结构设计第51-58页
        3.2.1 非牛顿流体磨盘的总体结构设计第51-53页
        3.2.2 非牛顿流体磨盘的尺寸设计第53-58页
    3.3 非牛顿流体磨盘的初始结构的合理性验证第58-68页
        3.3.1 平转动的去除函数的数学模型第58-60页
        3.3.2 边缘压力突变对去除函数形状造成的影响第60-64页
        3.3.3 Silly-Putty过填充对去除函数形状的影响第64-68页
    3.4 非牛顿流体磨盘结构的优化第68-72页
    3.5 本章小结第72-75页
第4章 非牛顿流体磨盘的工艺实验和优化第75-97页
    4.1 引言第75页
    4.2 RB-SiC抛光工艺实验与抛光参数的选取第75-87页
        4.2.1 速度和Preston系数的关系第75-79页
        4.2.2 速度对RB-SiC表面粗糙度造成的影响第79-81页
        4.2.3 压力和Preston系数的关系第81-82页
        4.2.4 压力对RB-SiC表面粗糙度造成的影响第82-83页
        4.2.5 去除函数峰值和时间的关系第83-85页
        4.2.6 磨料对Preston系数的影响第85-87页
    4.3 360×300mm RB-SiC离轴非球面的等厚去除加工实验第87-89页
    4.4 800×300mm改性Si离轴非球面的面形收敛实验第89-92页
    4.5 非顿流体磨盘向研磨阶段的扩展第92-95页
    4.6 本章小结第95-97页
第5章 平滑效应的理论研究与平滑实验第97-119页
    5.1 引言第97页
    5.2 非牛顿流体磨盘的平滑效应的理论基础第97-101页
        5.2.1 非牛顿流体磨盘的平滑效应的基本原理第97-99页
        5.2.2 非牛顿流体磨盘的保形平滑能力第99-101页
    5.3 平滑效应数学模型的经典理论第101-107页
        5.3.1 桥式平滑效应模型第101-103页
        5.3.2 参量化的平滑效应模型第103-107页
    5.4 时间相关的平滑模型的建立及平滑实验第107-116页
        5.4.1 时间相关平滑模型的建立第107-110页
        5.4.2 非牛顿流体磨盘的平滑效率的优化策略第110-111页
        5.4.3 平滑实验设定第111-113页
        5.4.4 平滑实验结果第113-116页
    5.5 本章小结第116-119页
第6章 总结与展望第119-121页
    6.1 总结第119页
    6.2 论文的创新点第119-120页
    6.3 展望第120-121页
参考文献第121-129页
在学期间学术成果情况第129-131页
指导教师及作者简介第131-133页
致谢第133页

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