摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
第1章 绪论 | 第13-37页 |
1.1 引言 | 第13-15页 |
1.2 CCOS技术理论基础 | 第15-22页 |
1.2.1 CCOS技术简介 | 第15-17页 |
1.2.2 CCOS的数控加工机床 | 第17-20页 |
1.2.3 CCOS的控制算法 | 第20-22页 |
1.3 现代CCOS加工方法简析 | 第22-33页 |
1.3.1 小磨头加工技术 | 第22-24页 |
1.3.2 磁流变加工技术 | 第24-26页 |
1.3.3 离子束加工技术 | 第26-27页 |
1.3.4 应力盘加工技术 | 第27-29页 |
1.3.5 气囊抛光技术 | 第29-30页 |
1.3.6 非牛顿流体磨盘加工技术 | 第30-33页 |
1.4 研究的目的与意义 | 第33-34页 |
1.5 主要研究内容 | 第34-37页 |
第2章 非牛顿流体磨盘的原理及理论基础 | 第37-51页 |
2.1 引言 | 第37页 |
2.2 非牛顿流体磨盘的基本原理 | 第37-39页 |
2.3 非牛顿流体的理论基础 | 第39-48页 |
2.3.1 非牛顿流体的分类 | 第39-41页 |
2.3.2 粘弹性非牛顿流体的静态力学分析方法 | 第41-44页 |
2.3.3 粘弹性非牛顿流体的动态力学分析方法 | 第44-48页 |
2.4 本章小结 | 第48-51页 |
第3章 非牛顿流体磨盘的设计与制作 | 第51-75页 |
3.1 引言 | 第51页 |
3.2 非牛顿流体磨盘的初始结构设计 | 第51-58页 |
3.2.1 非牛顿流体磨盘的总体结构设计 | 第51-53页 |
3.2.2 非牛顿流体磨盘的尺寸设计 | 第53-58页 |
3.3 非牛顿流体磨盘的初始结构的合理性验证 | 第58-68页 |
3.3.1 平转动的去除函数的数学模型 | 第58-60页 |
3.3.2 边缘压力突变对去除函数形状造成的影响 | 第60-64页 |
3.3.3 Silly-Putty过填充对去除函数形状的影响 | 第64-68页 |
3.4 非牛顿流体磨盘结构的优化 | 第68-72页 |
3.5 本章小结 | 第72-75页 |
第4章 非牛顿流体磨盘的工艺实验和优化 | 第75-97页 |
4.1 引言 | 第75页 |
4.2 RB-SiC抛光工艺实验与抛光参数的选取 | 第75-87页 |
4.2.1 速度和Preston系数的关系 | 第75-79页 |
4.2.2 速度对RB-SiC表面粗糙度造成的影响 | 第79-81页 |
4.2.3 压力和Preston系数的关系 | 第81-82页 |
4.2.4 压力对RB-SiC表面粗糙度造成的影响 | 第82-83页 |
4.2.5 去除函数峰值和时间的关系 | 第83-85页 |
4.2.6 磨料对Preston系数的影响 | 第85-87页 |
4.3 360×300mm RB-SiC离轴非球面的等厚去除加工实验 | 第87-89页 |
4.4 800×300mm改性Si离轴非球面的面形收敛实验 | 第89-92页 |
4.5 非顿流体磨盘向研磨阶段的扩展 | 第92-95页 |
4.6 本章小结 | 第95-97页 |
第5章 平滑效应的理论研究与平滑实验 | 第97-119页 |
5.1 引言 | 第97页 |
5.2 非牛顿流体磨盘的平滑效应的理论基础 | 第97-101页 |
5.2.1 非牛顿流体磨盘的平滑效应的基本原理 | 第97-99页 |
5.2.2 非牛顿流体磨盘的保形平滑能力 | 第99-101页 |
5.3 平滑效应数学模型的经典理论 | 第101-107页 |
5.3.1 桥式平滑效应模型 | 第101-103页 |
5.3.2 参量化的平滑效应模型 | 第103-107页 |
5.4 时间相关的平滑模型的建立及平滑实验 | 第107-116页 |
5.4.1 时间相关平滑模型的建立 | 第107-110页 |
5.4.2 非牛顿流体磨盘的平滑效率的优化策略 | 第110-111页 |
5.4.3 平滑实验设定 | 第111-113页 |
5.4.4 平滑实验结果 | 第113-116页 |
5.5 本章小结 | 第116-119页 |
第6章 总结与展望 | 第119-121页 |
6.1 总结 | 第119页 |
6.2 论文的创新点 | 第119-120页 |
6.3 展望 | 第120-121页 |
参考文献 | 第121-129页 |
在学期间学术成果情况 | 第129-131页 |
指导教师及作者简介 | 第131-133页 |
致谢 | 第133页 |