| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-26页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 TiAl合金的研究进展 | 第11-14页 |
| 1.2.1 TiAl合金的相图和晶体结构 | 第12-13页 |
| 1.2.2 TiAl合金的组织特征 | 第13-14页 |
| 1.3 Nb合金化TiAl合金的研究现状 | 第14-17页 |
| 1.3.1 高铌TiAl基金属间化合物的相图研究 | 第14-17页 |
| 1.3.2 Nb在TiAl中的原子有序分布和占位 | 第17页 |
| 1.4 扩散行为及相关理论 | 第17-21页 |
| 1.4.1 扩散基本定律 | 第18页 |
| 1.4.2 扩散机制 | 第18-20页 |
| 1.4.3 反应扩散 | 第20-21页 |
| 1.5 固态金属扩散的条件以及影响因素 | 第21-23页 |
| 1.5.1 固态金属扩散的条件 | 第21页 |
| 1.5.2 影响扩散的因素 | 第21-23页 |
| 1.6 Nb在TiAl合金中的扩散研究 | 第23-24页 |
| 1.7 本课题的研究目的、意义及和主要内容 | 第24-26页 |
| 1.7.1 本课题研究的目的和意义 | 第24页 |
| 1.7.2 本课题的研究主要内容 | 第24-26页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第26-30页 |
| 2.1 试验材料与设备 | 第26-27页 |
| 2.1.1 试验材料 | 第26页 |
| 2.1.2 试验设备 | 第26-27页 |
| 2.2 真空扩散连接方法及工艺 | 第27-28页 |
| 2.3 扩散接头的组织分析测试方法 | 第28-30页 |
| 2.3.1 光学显微镜观察 | 第28页 |
| 2.3.2 扫描电子显微分析 | 第28-29页 |
| 2.3.3 X射线相组成分析 | 第29页 |
| 2.3.4 透射电子显微分析 | 第29-30页 |
| 第3章 Nb和TiAl合金的固相扩散连接的研究 | 第30-50页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 连接温度对Nb/TiAl合金扩散接头显微组织的影响 | 第30-32页 |
| 3.3 连接时间对Nb/TiAl合金扩散接头显微组织的影响 | 第32-34页 |
| 3.4 Nb/TiAl合金扩散接头元素分布的EDS分析 | 第34-48页 |
| 3.4.1 扩散连接温度1150℃保温时间480min的扩散接头成分分析 | 第34-35页 |
| 3.4.2 扩散连接温度1250℃保温时间480min扩散接头成分分析 | 第35-37页 |
| 3.4.3 扩散连接温度1350℃保温时间480min扩散接头成分分析 | 第37-40页 |
| 3.4.4 扩散连接温度1400℃保温时间480min扩散接头成分分析 | 第40-42页 |
| 3.4.5 扩散连接温度1350℃保温时间60min扩散接头成分分析 | 第42-43页 |
| 3.4.6 扩散连接温度1350℃保温时间165min扩散接头成分分析 | 第43-45页 |
| 3.4.7 扩散连接温度1350℃保温时间270min扩散接头成分分析 | 第45-46页 |
| 3.4.8 扩散连接温度1350℃保温时间375min扩散接头成分分析 | 第46-48页 |
| 3.5 Nb/TiAl合金连接接头扩散区的TEM分析 | 第48-49页 |
| 3.6 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 Nb/TiAl合金扩散层生长机理和元素扩散数值分析 | 第50-59页 |
| 4.1 前言 | 第50页 |
| 4.2 接头界面组织的演化规律 | 第50-51页 |
| 4.3 Nb与TiAl合金扩散界面的生长行为研究 | 第51-53页 |
| 4.4 Nb/TiAl合金在连接过程中的数值分析 | 第53-57页 |
| 4.4.1 计算方法 | 第53-55页 |
| 4.4.2 互扩散系数 | 第55-57页 |
| 4.5 本章小节 | 第57-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第66页 |
