基于AB类功率放大器的Hi-Fi音响研制
中文摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第9-11页 |
1.1 课题的研究价值 | 第9页 |
1.2 HI-FI音响概述 | 第9-10页 |
1.3 HI-FI的国内外发展状况 | 第10页 |
1.4 本课题概况 | 第10-11页 |
第二章 HI-FI音响参数要求 | 第11-15页 |
2.1 最大输出功率 | 第11页 |
2.2 扬声器阻抗 | 第11-12页 |
2.3 频率响应 | 第12页 |
2.4 总谐波失真 | 第12-13页 |
2.5 信噪比S/N | 第13页 |
2.6 残留噪声 | 第13-15页 |
第三章 产品框图介绍及功率放大器的选择 | 第15-19页 |
3.1 产品框图介绍 | 第15页 |
3.2 功率放大器的分类 | 第15-19页 |
3.2.1 A类放大器 | 第15-16页 |
3.2.2 B类放大器 | 第16页 |
3.2.3 AB类放大器 | 第16-17页 |
3.2.4 D类放大器 | 第17-19页 |
第四章 AB类功率放大器的设计 | 第19-43页 |
4.1 AB类功率放大器的一般构成 | 第19-20页 |
4.2 增幅放大级设计 | 第20页 |
4.3 功率放大级设计 | 第20-22页 |
4.4 温度补偿电路设计 | 第22-25页 |
4.5 过流保护设计 | 第25-26页 |
4.6 输入级电路设计 | 第26页 |
4.7 理论计算及元器件选型 | 第26-28页 |
4.7.1 电源电压的计算 | 第27页 |
4.7.2 C1,R2的计算 | 第27-28页 |
4.7.3 C1电容选择 | 第28页 |
4.8 镜像电流源的设计 | 第28-30页 |
4.8.1 三极管Q1,Q2的选择 | 第28-29页 |
4.8.2 Q3,Q4的选择 | 第29页 |
4.8.3 R3,R4的计算 | 第29-30页 |
4.9 放大倍数的计算 | 第30页 |
4.10 功率三极管Q12,Q13的选择 | 第30-33页 |
4.10.1 功率三极管的理论计算 | 第30-32页 |
4.10.2 晶体管的安全工作区 | 第32-33页 |
4.11 偏置电路设计 | 第33-38页 |
4.11.1 Q10.Q11的选择 | 第34-36页 |
4.11.2 R22,R23的选择 | 第36页 |
4.11.3 R8的计算 | 第36页 |
4.11.4 Q8,Q9的选择 | 第36-37页 |
4.11.5 Q5的选择 | 第37页 |
4.11.6 限流电阻R22,R23的选择 | 第37-38页 |
4.11.7 电阻R20,R21的计算 | 第38页 |
4.12 过流保护设计 | 第38-39页 |
4.13 扬声器负载补偿 | 第39-40页 |
4.14 电容对音质的影响 | 第40-43页 |
4.14.1 电容的分类 | 第40-41页 |
4.14.2 铝电解电容 | 第41页 |
4.14.3 薄膜电容 | 第41-42页 |
4.14.4 陶瓷电容 | 第42页 |
4.14.5 固体钽电容 | 第42-43页 |
第五章 电源设计 | 第43-46页 |
5.1 待机功率设计 | 第43页 |
5.2 变压器设计 | 第43-44页 |
5.3 滤波电容的选择 | 第44-45页 |
5.4 整流桥的选择 | 第45-46页 |
第六章 产品内部腔体及PCB设计 | 第46-52页 |
6.1 腔体设计 | 第46页 |
6.2 音频PCB布线顺序 | 第46-47页 |
6.3 接地设计 | 第47页 |
6.4 功率放大器的地设计 | 第47页 |
6.5 左右声道的地设计 | 第47-48页 |
6.6 整流桥的地设计 | 第48-49页 |
6.7 星型接地 | 第49-50页 |
6.8 后级功率放大器的走线设计 | 第50页 |
6.9 前级放大的走线设计 | 第50-52页 |
第七章 电路仿真 | 第52-55页 |
第八章 产品性能评测 | 第55-59页 |
8.1 最大输出功率 | 第55-56页 |
8.2 频率响应 | 第56页 |
8.3 总谐波失真 | 第56-57页 |
8.4 信噪比S/N | 第57-58页 |
8.5 残留噪声 | 第58-59页 |
第九章 设计总结 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-61页 |
附录 产品照片 | 第61-63页 |