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基于AB类功率放大器的Hi-Fi音响研制

中文摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第9-11页
    1.1 课题的研究价值第9页
    1.2 HI-FI音响概述第9-10页
    1.3 HI-FI的国内外发展状况第10页
    1.4 本课题概况第10-11页
第二章 HI-FI音响参数要求第11-15页
    2.1 最大输出功率第11页
    2.2 扬声器阻抗第11-12页
    2.3 频率响应第12页
    2.4 总谐波失真第12-13页
    2.5 信噪比S/N第13页
    2.6 残留噪声第13-15页
第三章 产品框图介绍及功率放大器的选择第15-19页
    3.1 产品框图介绍第15页
    3.2 功率放大器的分类第15-19页
        3.2.1 A类放大器第15-16页
        3.2.2 B类放大器第16页
        3.2.3 AB类放大器第16-17页
        3.2.4 D类放大器第17-19页
第四章 AB类功率放大器的设计第19-43页
    4.1 AB类功率放大器的一般构成第19-20页
    4.2 增幅放大级设计第20页
    4.3 功率放大级设计第20-22页
    4.4 温度补偿电路设计第22-25页
    4.5 过流保护设计第25-26页
    4.6 输入级电路设计第26页
    4.7 理论计算及元器件选型第26-28页
        4.7.1 电源电压的计算第27页
        4.7.2 C1,R2的计算第27-28页
        4.7.3 C1电容选择第28页
    4.8 镜像电流源的设计第28-30页
        4.8.1 三极管Q1,Q2的选择第28-29页
        4.8.2 Q3,Q4的选择第29页
        4.8.3 R3,R4的计算第29-30页
    4.9 放大倍数的计算第30页
    4.10 功率三极管Q12,Q13的选择第30-33页
        4.10.1 功率三极管的理论计算第30-32页
        4.10.2 晶体管的安全工作区第32-33页
    4.11 偏置电路设计第33-38页
        4.11.1 Q10.Q11的选择第34-36页
        4.11.2 R22,R23的选择第36页
        4.11.3 R8的计算第36页
        4.11.4 Q8,Q9的选择第36-37页
        4.11.5 Q5的选择第37页
        4.11.6 限流电阻R22,R23的选择第37-38页
        4.11.7 电阻R20,R21的计算第38页
    4.12 过流保护设计第38-39页
    4.13 扬声器负载补偿第39-40页
    4.14 电容对音质的影响第40-43页
        4.14.1 电容的分类第40-41页
        4.14.2 铝电解电容第41页
        4.14.3 薄膜电容第41-42页
        4.14.4 陶瓷电容第42页
        4.14.5 固体钽电容第42-43页
第五章 电源设计第43-46页
    5.1 待机功率设计第43页
    5.2 变压器设计第43-44页
    5.3 滤波电容的选择第44-45页
    5.4 整流桥的选择第45-46页
第六章 产品内部腔体及PCB设计第46-52页
    6.1 腔体设计第46页
    6.2 音频PCB布线顺序第46-47页
    6.3 接地设计第47页
    6.4 功率放大器的地设计第47页
    6.5 左右声道的地设计第47-48页
    6.6 整流桥的地设计第48-49页
    6.7 星型接地第49-50页
    6.8 后级功率放大器的走线设计第50页
    6.9 前级放大的走线设计第50-52页
第七章 电路仿真第52-55页
第八章 产品性能评测第55-59页
    8.1 最大输出功率第55-56页
    8.2 频率响应第56页
    8.3 总谐波失真第56-57页
    8.4 信噪比S/N第57-58页
    8.5 残留噪声第58-59页
第九章 设计总结第59-60页
参考文献第60-61页
附录 产品照片第61-63页

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