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基于ARM Cortex-A9智能机顶盒硬件设计与实现

提要第4-5页
Abstract第5页
第一章 序言第8-12页
    1.1 课题研究背景及意义第8-9页
    1.2 智能机顶盒综述第9-11页
        1.2.1 智能机顶盒的定义第9页
        1.2.2 机顶盒的国内外发展现状第9-11页
    1.3 本文研究内容及结构第11-12页
第二章 硬件设计相关理论第12-19页
    2.1 信号完整性第12-15页
        2.1.1 传输线第12-14页
        2.1.2 阻抗匹配第14-15页
    2.2 电磁兼容性第15-19页
        2.2.1 电磁兼容基本概念第15-16页
        2.2.2 PCB产生电磁干扰的原因第16-17页
        2.2.3 消除电磁干扰的常用方法第17-19页
第三章 智能机顶盒规格参数与总体设计第19-25页
    3.1 智能机顶盒规格参数第19-20页
    3.2 智能机顶盒方案设计描述第20-24页
        3.2.1 总体设计方案第20-21页
        3.2.2 关键器件选型第21-22页
        3.2.3 整体结构框图第22-24页
    3.3 智能机顶盒系统设计难点第24-25页
第四章 智能机顶盒电路原理图设计第25-48页
    4.1 RK3188最小系统设计第25-31页
    4.2 射频模块设计第31-32页
    4.3 以太网接口设计第32-35页
    4.4 视频及音频模块设计第35-41页
        4.4.1 HDMI接口第35-37页
        4.4.2 VGA接口第37-39页
        4.4.3 音频输入输出接口第39-41页
    4.5 外围设备接口第41-44页
        4.5.1 USB接口第42-43页
        4.5.2 SD接口第43-44页
        4.5.3 红外接口第44页
    4.6 电源模块设计第44-48页
        4.6.1 开关电源设计第46-47页
        4.6.2 电源管理单元设计第47-48页
第五章 智能机顶盒PCB设计第48-56页
    5.1 PCB设计中的主要问题第48-50页
        5.1.1 信号完整性第49-50页
        5.1.2 电磁兼容性第50页
    5.2 PCB设计过程第50-56页
        5.2.1 PCB的叠层选取第50-51页
        5.2.2 PCB布局第51-53页
        5.2.3 PCB布线及阻抗控制第53-56页
第六章 智能机顶盒调试与验证第56-65页
    6.1 板卡硬件测试第56-57页
    6.2 系统功能测试第57-62页
    6.3 电磁兼容性测试第62-65页
        6.3.1 系统的电磁兼容性测试第62-63页
        6.3.2 系统的电磁兼容性整改第63-65页
总结第65-66页
参考文献第66-68页
致谢第68-69页

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