声表面波器件微制造技术研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
1 绪论 | 第8-14页 |
·研究背景 | 第8页 |
·声表面波技术的发展和应用 | 第8-11页 |
·声表面理论和波器件的发展应用 | 第8-10页 |
·声表面波器件的特点 | 第10-11页 |
·课题的研究目的及其研究内容 | 第11-12页 |
·研究内容 | 第11-12页 |
·技术路线及实验工艺流程 | 第12页 |
·本文章节安排 | 第12-14页 |
2 硅/压电晶体紫外固化聚合物键合 | 第14-25页 |
·压电晶体在声表面波器件中的应用 | 第14-15页 |
·NOA材料的特性 | 第15-16页 |
·键合技术分类及测试方法 | 第16-17页 |
·实验 | 第17-22页 |
·工艺过程 | 第17-19页 |
·剪切力的测试 | 第19-20页 |
·键合能测试 | 第20-21页 |
·对界面处胶层厚度的研究 | 第21-22页 |
·键合片的减薄和抛光 | 第22-23页 |
·LiNbO_3的减薄抛光工艺 | 第22-23页 |
·键合片厚度测试 | 第23页 |
·本章小结 | 第23-25页 |
3 叉指换能器的设计 | 第25-31页 |
·叉指换能器的基本理论 | 第25-26页 |
·理论基础 | 第25-26页 |
·叉指换能器的参数设计 | 第26-28页 |
·声表面波谐振器(SAWR)的设计 | 第28-30页 |
·本章小结 | 第30-31页 |
4 声表面波器件的有限元仿真 | 第31-46页 |
·声波器件的仿真和意义 | 第31页 |
·声波器件的有限元仿真 | 第31-35页 |
·模型建立 | 第31-33页 |
·仿真结果 | 第33-35页 |
·基于COM模型的声表面波器件的仿真 | 第35-45页 |
·COM理论基础 | 第35-36页 |
·声表面波器件的COM理论基础 | 第36-45页 |
·本章小结 | 第45-46页 |
5 微制造的光刻部分研究 | 第46-54页 |
·器件制作的一般工艺流程 | 第46-47页 |
·光刻工艺研究 | 第47-53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
6 结论 | 第54-56页 |
·论文工作结论 | 第54-55页 |
·对未来工作的展望 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-59页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-62页 |