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声表面波器件微制造技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
1 绪论第8-14页
   ·研究背景第8页
   ·声表面波技术的发展和应用第8-11页
     ·声表面理论和波器件的发展应用第8-10页
     ·声表面波器件的特点第10-11页
   ·课题的研究目的及其研究内容第11-12页
     ·研究内容第11-12页
     ·技术路线及实验工艺流程第12页
   ·本文章节安排第12-14页
2 硅/压电晶体紫外固化聚合物键合第14-25页
   ·压电晶体在声表面波器件中的应用第14-15页
   ·NOA材料的特性第15-16页
   ·键合技术分类及测试方法第16-17页
   ·实验第17-22页
     ·工艺过程第17-19页
     ·剪切力的测试第19-20页
     ·键合能测试第20-21页
     ·对界面处胶层厚度的研究第21-22页
   ·键合片的减薄和抛光第22-23页
     ·LiNbO_3的减薄抛光工艺第22-23页
     ·键合片厚度测试第23页
   ·本章小结第23-25页
3 叉指换能器的设计第25-31页
   ·叉指换能器的基本理论第25-26页
     ·理论基础第25-26页
   ·叉指换能器的参数设计第26-28页
   ·声表面波谐振器(SAWR)的设计第28-30页
   ·本章小结第30-31页
4 声表面波器件的有限元仿真第31-46页
   ·声波器件的仿真和意义第31页
   ·声波器件的有限元仿真第31-35页
     ·模型建立第31-33页
     ·仿真结果第33-35页
   ·基于COM模型的声表面波器件的仿真第35-45页
     ·COM理论基础第35-36页
     ·声表面波器件的COM理论基础第36-45页
   ·本章小结第45-46页
5 微制造的光刻部分研究第46-54页
   ·器件制作的一般工艺流程第46-47页
   ·光刻工艺研究第47-53页
   ·本章小结第53-54页
6 结论第54-56页
   ·论文工作结论第54-55页
   ·对未来工作的展望第55-56页
参考文献第56-59页
攻读硕士学位期间发表的论文第59-60页
致谢第60-62页

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