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65nm工艺高性能SRAM的研究与实现

摘要第1-12页
ABSTRACT第12-13页
第一章 绪论第13-18页
   ·课题的研究背景第13-16页
   ·课题研究的主要内容第16-17页
   ·论文的结构第17-18页
第二章 SRAM 技术研究现状与挑战第18-32页
   ·SRAM 工艺技术研究现状第18-22页
     ·低k 与高k 介质第18-19页
     ·SOI 工艺第19-20页
     ·FinFET 工艺第20-22页
   ·SRAM 设计技术研究现状第22-28页
     ·新型门控漏流电路第22-24页
     ·单端8 管SRAM第24-25页
     ·读、写辅助电路第25-27页
     ·双电源技术第27页
     ·自适应与负位线电压第27页
     ·字线与位线脉冲第27-28页
     ·Thin-cell 版图第28页
   ·SRAM 设计技术面临的挑战第28-31页
     ·稳定性挑战第28-29页
     ·二级效应第29-30页
     ·最小电源电压第30-31页
     ·漏电流功耗第31页
   ·本章小结第31-32页
第三章 SRAM 的稳定性分析与研究第32-61页
   ·6 管存储单元稳定性问题第32-36页
     ·读写约束第32-34页
     ·读破坏第34-35页
     ·半选择破坏第35-36页
   ·新型存储单元第36-42页
     ·标准8 管存储单元第36-38页
     ·低功耗10 管存储单元第38-39页
     ·其它类型存储单元第39-42页
   ·静态噪声容限第42-43页
   ·分析存储单元SNM 的四种方法第43-45页
     ·蝴蝶曲线分析方法第43-44页
     ·位线电压分析方法第44页
     ·字线电压分析方法第44-45页
     ·N 曲线电流分析方法第45页
   ·65nm 工艺存储单元的SNM 分析第45-49页
     ·阈值波动环境下的SNM 分析第46-47页
     ·亚阈值环境下的SNM 分析第47-49页
   ·6 管与8 管结构的性能分析与对比第49-53页
     ·稳定性分析与对比第49-51页
     ·面积分析与对比第51-52页
     ·漏电流分析与对比第52-53页
   ·SRAM 稳定性加强技术的研究第53-57页
     ·自适应读写电压第53-54页
     ·动态字线电压第54-55页
     ·负位线电压第55-56页
     ·多阈值单元第56-57页
     ·读写分开第57页
   ·SRAM 随机失效的稳定性分析第57-60页
     ·软错误第58页
     ·纠错码第58-60页
   ·本章小结第60-61页
第四章 SRAM 译码电路的分析与研究第61-74页
   ·译码电路相关描述第61-62页
   ·静态译码器第62-66页
     ·传统静态译码器第62-63页
     ·树形静态译码器第63-65页
     ·静态译码错误产生分析第65-66页
   ·动态译码器第66-70页
     ·动态译码电路结构第66-68页
     ·动态译码错误产生分析第68-70页
   ·动态译码可靠性加强技术的研究第70-73页
     ·拆分法第70-71页
     ·补偿法第71-72页
     ·延迟法第72-73页
   ·本章小结第73-74页
第五章 SRAM 的优化与实现第74-81页
   ·SRAM 的实现第74-77页
     ·设计介绍第74页
     ·读写策略第74-76页
     ·译码策略第76页
     ·版图布局第76-77页
   ·SRAM 的优化第77-79页
     ·面积优化第77-78页
     ·速度优化第78-79页
     ·功耗优化第79页
     ·电路反标第79页
   ·SRAM 实现结果与对比第79-80页
   ·本章小结第80-81页
第六章 结束语第81-83页
   ·论文的工作总结及创新第81-82页
   ·研究展望第82-83页
致谢第83-85页
参考文献第85-95页
作者在学期间取得的学术成果第95页

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