| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·Ni-Ti 基高温记忆合金发展概况 | 第9-13页 |
| ·TiNi_(1-x)X_x(X=Pd，Pt，Au)高温形状记忆合金 | 第10页 |
| ·TiNi_(1-x)X_x(X=Zr，Hf)高温形状记忆合金 | 第10-12页 |
| ·Cu 对Ni-Ti-Hf 高温形状记忆合金马氏体相变的影响 | 第12-13页 |
| ·Ni-Ti 基形状记忆合金薄膜 | 第13-18页 |
| ·Ni-Ti 薄膜的制备 | 第13-15页 |
| ·Ni-Ti 合金薄膜的组织结构 | 第15-17页 |
| ·Ni-Ti-X 三元合金薄膜 | 第17-18页 |
| ·Ni-Ti 基形状记忆合金薄带 | 第18-22页 |
| ·Ni-Ti 薄带的制备 | 第18-19页 |
| ·Ni-Ti 合金薄带的组织结构 | 第19-20页 |
| ·Ni-Ti-X 三元合金薄带 | 第20-22页 |
| ·选题意义及主要研究内容 | 第22-23页 |
| ·选题意义 | 第22页 |
| ·主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 材料制备及试验方法 | 第23-27页 |
| ·Ni-Ti-Hf-Cu 合金薄膜和薄带的制备 | 第23-25页 |
| ·薄膜与薄带的热处理 | 第25-26页 |
| ·薄膜表面质量的分析 | 第26页 |
| ·马氏体相变与显微组织分析 | 第26-27页 |
| 第3章 Ni-Ti-Hf-Cu 合金薄膜的制备与表面特性 | 第27-46页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·磁控溅射工艺对薄膜成分的影响 | 第27-33页 |
| ·磁控溅射工艺对薄膜厚度的影响 | 第33-36页 |
| ·Ni-Ti-Hf-Cu 合金薄膜的表面特性 | 第36-44页 |
| ·溅射功率对薄膜表面的影响 | 第36-40页 |
| ·Ar 气压强对薄膜表面的影响 | 第40-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 Ni-Ti-Hf-Cu 合金薄膜的相变与显微组织 | 第46-52页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·薄膜的相组成 | 第46-47页 |
| ·薄膜的相变 | 第47-48页 |
| ·薄膜的显微组织 | 第48-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 Ni-Ti-Hf-Cu 合金薄带的相变与显微组织 | 第52-66页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·薄带的相组成 | 第52-55页 |
| ·薄带的相变 | 第55-60页 |
| ·薄带的的显微组织 | 第60-65页 |
| ·本章小节 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
