二维电子倍增技术研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-7页
第一章 绪论	第7-12页
·二维电子倍增技术与微通道板	第7-8页
·微通道板的工作原理与增益特性	第8-9页
·微通道板主要特性参数	第9-10页
·微球板简介	第10-11页
·本论文的主要研究内容	第11-12页
第二章 微通道板技术的发展	第12-21页
·微通道板的新技术	第12-13页
·微通道板防离子反馈膜技术	第13-15页
·先进技术微通道板	第15-18页
·硅微通道板电化学微加工技术	第18-21页
第三章 微球板电子倍增器制作中的基本理论	第21-32页
·微球板工作的MONTE-CARLO模型	第21-22页
·密堆积理论	第22-26页
·烧结现象	第26-27页
·玻璃微珠烧结模型及烧结速率的理论研究	第27-32页
第四章 微球板电子倍增器的制备	第32-45页
·玻璃材料的选取	第32-34页
·玻璃微珠的制备	第34-39页
·微球板坯体的制备	第39-42页
·微球板的烧氢还原和端面电极制作	第42-45页
第五章 实验分析和讨论	第45-54页
·微球板表面还原层的分析	第45-51页
·表面还原层扫描电镜分析	第51页
·还原处理条件对微球板体电阻的影响分析	第51-53页
·小结	第53-54页
结论	第54-55页
致谢	第55-56页
参考文献	第56-58页