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探空温湿压集成传感器的研究

第一章 绪论第1-20页
 1.1 探空集成传感器介绍第10-13页
  1.1.1 高空气象参数探测的意义第10-11页
  1.1.2 微型集成探空传感器研究意义第11-12页
  1.1.3 MEMS技术介绍第12-13页
 1.2 研究现状简介第13-18页
  1.2.1 温度传感器第13-14页
  1.2.2 湿度传感器第14-16页
  1.2.3 气压传感器第16-17页
  1.2.4 集成传感器第17-18页
 参考文献第18-20页
第二章 基于氮化硅的温湿压集成传感器第20-46页
 2.1 集成传感器设计技术指标第20页
 2.2 基于氮化硅的温湿压集成传感器设计一第20-36页
  2.2.1 基于氮化硅的温湿压集成传感器测量方式第20页
  2.2.2 基于氮化硅的温湿压集成传感器结构第20-22页
  2.2.3 测量原理和模拟计算第22-27页
   2.2.3.1 气压传感器测量原理与模拟计算第22-24页
   2.2.3.2 湿度传感器测量原理与模拟计算第24-27页
   2.2.3.3 温度传感器原理第27页
  2.2.4 设计一的传感器工艺第27-36页
   2.2.4.1 工艺步骤第27-28页
   2.2.4.2 工艺参数第28-35页
   2.2.4.3 工艺分析和改进第35-36页
 2.3 基于氮化硅的温湿压集成传感器设计二第36-41页
  2.3.1 传感器结构第36-37页
  2.3.2 传感器工艺第37-41页
 2.4 氮化硅薄膜应变式气压传感器第41-44页
  2.4.1 传感器原理第41-42页
  2.4.2 传感器结构第42-43页
  2.4.3 传感器工艺第43-44页
 2.5 小结第44页
 参考文献第44-46页
第三章 基于聚酰亚胺的温湿压集成传感器第46-57页
 3.1 聚酰亚胺材料第46-47页
  3.1.1 ZKPI型聚酰亚胺及其应用第46-47页
 3.2 基于聚酰亚胺的温湿度集成传感器第47-51页
  3.2.1 基于聚酰亚胺的温湿度传感器原理第47-48页
  3.2.2 基于聚酰亚胺温湿度集成传感器结构第48页
  3.2.3 基于聚酰亚胺温湿度集成传感器工艺流程第48-49页
  3.2.4 聚酰亚胺薄膜加工第49-50页
  3.2.5 工艺分析第50-51页
 3.3 基于聚酰亚胺的气压传感器第51-53页
  3.3.1 基于聚酰亚胺的气压传感器结构第51-52页
  3.3.2 基于聚酰亚胺的气压传感器工艺流程第52-53页
  3.3.3 基于聚酰亚胺的气压传感器工艺分析第53页
 3.4 基于聚酰亚胺的温湿压集成传感器设计第53-55页
 3.5 小结第55页
 参考文献第55-57页
第四章 传感器测试第57-69页
 4.1 基于氮化硅的温湿压集成传感器测试第57-63页
  4.1.1 温度传感器测试第57页
  4.1.2 湿度传感器测试第57-61页
   4.1.2.1 测试装置第57-58页
   4.1.2.2 测试结果及分析第58-61页
  4.1.3 气压传感器测试第61-63页
 4.2 基于聚酰亚胺的温湿压传感器芯片测试第63-66页
  4.2.1 温度传感器测试第63页
  4.2.2 湿度传感器测试及分析第63-66页
 4.3 总结第66-67页
 参考文献第67-69页
第五章 结论第69-71页
 5.1 研究成果小结第69-70页
 5.2 创新点第70页
 5.3 下一步工作第70页
 5.4 展望第70-71页
发表论文及成果清单第71-72页
致谢第72页

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