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基于标准CMOS工艺的超低功耗高可靠性非易失性存储单元研究

摘要第12-13页
ABSTRACT第13-14页
第一章 绪论第15-29页
    1.1 研究背景及意义第15-17页
    1.2 国内外研究现状第17-25页
        1.2.1 MTP存储单元结构研究现状第19-21页
        1.2.2 MTP存储单元紧凑模型研究现状第21-22页
        1.2.3 MTP存储单元耐久性模型研究现状第22-23页
        1.2.4 MTP存储单元保持性模型研究现状第23-25页
    1.3 研究内容和组织结构第25-29页
第二章 MTP存储单元的结构设计第29-57页
    2.1 引言第29页
    2.2 伪差分结构的MTP存储单元第29-35页
        2.2.1 单元结构与操作第29-31页
        2.2.2 实验验证与分析第31-35页
    2.3 基于改进N阱电容的MTP存储单元第35-46页
        2.3.1 改进的N阱电容第35-38页
        2.3.2 单元结构与操作第38-40页
        2.3.3 实验验证与分析第40-46页
    2.4 增强型擦除机制第46-55页
        2.4.1 不同器件栅电流分析第47-50页
        2.4.2 增强型擦除机制的提出第50-55页
    2.5 本章小结第55-57页
第三章 MTP存储单元的紧凑模型第57-83页
    3.1 引言第57页
    3.2 基于电荷平衡方程的MTP单元紧凑模型第57-69页
        3.2.1 电荷平衡方程第57-59页
        3.2.2 单元阈值电压第59页
        3.2.3 单元读出电流第59页
        3.2.4 MOS器件栅电荷及栅电容的推导第59-69页
    3.3 直流及瞬态实验验证与讨论第69-76页
        3.3.1 直流实验结果第71-76页
        3.3.2 瞬态实验结果第76页
    3.4 紧凑模型在单元优化中的应用第76-80页
    3.5 本章小结第80-83页
第四章 MTP存储单元的耐久性模型第83-115页
    4.1 引言第83页
    4.2 电子T-D模型第83-90页
        4.2.1 非弹性TAT机制建模第85-87页
        4.2.2 陷阱电荷热发射越过势垒第87-88页
        4.2.3 电子T-D模型仿真流程第88页
        4.2.4 实验验证与分析第88-90页
    4.3 氧化层陷阱产生模型第90-105页
        4.3.1 体陷阱产生模型第91-99页
        4.3.2 界面陷阱产生模型第99-103页
        4.3.3 体陷阱分布模型第103-105页
    4.4 MTP存储单元的耐久性建模及分析第105-111页
        4.4.1 氧化层陷阱对隧穿电流的影响分析第105-108页
        4.4.2 氧化层陷阱对阈值电压的影响分析第108-109页
        4.4.3 耐久性仿真流程第109-110页
        4.4.4 实验验证与分析第110-111页
    4.5 本章小结第111-115页
第五章 MTP存储单元的保持性模型第115-153页
    5.1 引言第115页
    5.2 氧化层陷阱恢复模型第115-119页
        5.2.1 体陷阱恢复模型第115-118页
        5.2.2 界面陷阱恢复模型第118-119页
    5.3 MTP存储单元浮栅漏电机理研究第119-141页
        5.3.1 CESL电容效应第121-124页
        5.3.2 直接隧穿电流模型第124-126页
        5.3.3 SILC模型第126-134页
        5.3.4 热发射电流模型第134-141页
    5.4 MTP存储单元的保持性建模及分析第141-151页
        5.4.1 支持蒙塔卡罗分析具有单电子电荷粒度的保持性仿真架构第141-144页
        5.4.2 实验验证与分析第144-151页
    5.5 本章小结第151-153页
第六章 总结与展望第153-157页
    6.1 工作总结第153-155页
    6.2 工作展望第155-157页
致谢第157-159页
参考文献第159-175页
作者在学期间取得的学术成果第175-177页

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