首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--元素半导体论文

黑硅材料的制备及其热退火工艺研究

摘要第4-5页
abstract第5页
1 绪论第8-19页
    1.1 黑硅材料简介第8-10页
    1.2 黑硅材料制备方法简介第10-14页
        1.2.1 脉冲激光烧蚀法第10-12页
        1.2.2 离子注入法第12页
        1.2.3 湿法刻蚀法第12-13页
        1.2.4 反应离子刻蚀法第13-14页
    1.3 常规退火工艺简介第14页
        1.3.1 热退火第14页
        1.3.2 激光退火第14页
    1.4 黑硅材料相关研究进展概述第14-18页
    1.5 论文的目的、意义和主要内容第18-19页
2 黑硅材料制备及性能测试设备第19-33页
    2.1 黑硅材料制备设备第19-23页
        2.1.1 Nd:YAG纳秒激光系统第19-20页
        2.1.2 三维电控平移台第20页
        2.1.3 六氟化硫气氛室第20-21页
        2.1.4 真空蒸发镀膜系统第21-23页
        2.1.5 程控退火炉第23页
    2.2 黑硅材料性能测试设备第23-32页
        2.2.1 结构和成分测试:扫描和透射电子显微镜第23-27页
        2.2.2 光学性能测试:紫外?可见?近红外分光光度计第27-29页
        2.2.3 电学性能测试:霍尔效应测试仪第29-32页
    2.3 本章小结第32-33页
3 纳秒脉冲激光六氟化硫气氛下制备黑硅第33-40页
    3.1 制备工艺原理第33页
    3.2 实验过程第33-35页
    3.3 性能测试分析第35-39页
        3.3.1 结构和成分特点第35-37页
        3.3.2 光学性能第37-38页
        3.3.3 电学性能第38-39页
    3.4 本章小结第39-40页
4 纳秒脉冲激光烧蚀硅-硫-硅多层膜制备黑硅第40-48页
    4.1 制备工艺第40-41页
    4.2 性能测试分析第41-47页
        4.2.1 结构和成分特点第41-45页
        4.2.2 光学性能第45-46页
        4.2.3 电学性能第46-47页
    4.3 本章小结第47-48页
5 热退火工艺对黑硅性能影响第48-56页
    5.1 热退火工艺第48-49页
    5.2 性能变化分析第49-55页
        5.2.1 形貌和杂质扩散特点第49-51页
        5.2.2 光学性能第51-54页
        5.2.3 电学性能第54-55页
    5.3 本章小结第55-56页
结论第56-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-64页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及科研成果第64页

论文共64页,点击 下载论文
上一篇:毫米波晶体管的四噪声参数模型的研究及应用
下一篇:纳米MOSFET的弱反区毫米波噪声模型研究及应用