首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--元素半导体论文

氢化非晶/纳米晶硅薄膜的PECVD法制备与性能研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-17页
    1.1 氢化硅薄膜概述第10-15页
        1.1.1 氢化硅薄膜分类第10-12页
        1.1.2 氢化非晶/纳米晶硅薄膜的应用第12-13页
        1.1.3 氢化非晶/纳米晶硅能带及导电模型第13-15页
    1.2 选题背景和研究意义第15-16页
    1.3 本文主要研究内容第16-17页
第二章 氢化硅薄膜制备与表征方法第17-25页
    2.1 氢化硅薄膜制备方法及生长机理第17-21页
        2.1.1 薄膜制备方法第17-19页
        2.1.2 氢化硅薄膜生长机理第19-21页
    2.2 氢化硅薄膜表征手段介绍第21-24页
        2.2.1 拉曼散射谱第21-22页
        2.2.2 傅里叶红外吸收谱第22-23页
        2.2.3 X射线衍射第23页
        2.2.4 SEM显微镜第23页
        2.2.5 椭圆偏振第23页
        2.2.6 电阻测试及电导率计算第23-24页
    2.3 本章小结第24-25页
第三章 本征氢化非晶/纳米晶硅薄膜制备及研究第25-41页
    3.1 本征氢化非晶硅薄膜的制备及晶化处理第25-26页
    3.2 薄膜微观结构分析第26-30页
    3.3 非晶硅脱氢现象分析第30-33页
    3.4 薄膜光学特性分析第33-35页
    3.5 薄膜电导率特性分析第35-36页
    3.6 氢稀释法制备薄膜及后氧化分析第36-39页
    3.7 本章小结第39-41页
第四章 氢化非晶薄膜磷掺杂研究第41-53页
    4.1 磷掺杂对非晶硅薄膜微结构的影响第41-44页
    4.2 薄膜硅氢键成键状态分析第44-48页
    4.3 磷掺杂对薄膜光学特性的影响第48-50页
    4.4 磷掺杂对薄膜电学性能的影响第50-51页
    4.5 本章小结第51-53页
第五章 氢化非晶硅薄膜硼掺杂研究及器件应用第53-62页
    5.1 硼掺杂对薄膜电学本征化作用分析第53-54页
    5.2 硼掺杂对薄膜消光系数和微结构的影响第54-56页
    5.3 硼掺杂非晶薄膜在器件上的应用第56-61页
    5.4 本章小结第61-62页
第六章 总结与展望第62-64页
    6.1 总结第62-63页
    6.2 展望第63-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-69页
攻硕期间取得的研究成果第69-70页

论文共70页,点击 下载论文
上一篇:低相噪频率源的研究与设计
下一篇:螺旋线行波管高频系统的仿真设计与实现