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柔性AMOLED显示器件薄膜封装的研究

致谢第5-6页
摘要第6-8页
ABSTRACT第8-9页
序言第10-14页
1 引言第14-30页
    1.1 有机电致发光二极管第14-16页
    1.2 环境对OLED器件的影响第16-17页
    1.3 封装要求第17-18页
    1.4 封装方式第18-19页
    1.5 薄膜封装第19-21页
    1.6 薄膜封装的渗透机制第21-26页
        1.6.1 单层膜的渗透第21-23页
        1.6.2 缺陷的影响第23页
        1.6.3 多层膜第23-24页
        1.6.4 薄膜粘附力和界面第24-25页
        1.6.5 WVTR和OTR的关系第25-26页
    1.7 薄膜封装技术第26-29页
        1.7.1 薄膜封装无机层的沉积第26-28页
        1.7.2 有机层的沉积第28-29页
    1.8 研究目的及意义第29-30页
2 原子层沉积的氧化铝薄膜工艺研究第30-48页
    2.1 氧化铝薄膜制备方法的选取第30-32页
        2.1.1 反应溅射方法第30-31页
        2.1.2 原子层沉积第31-32页
    2.2 薄膜封装无机层单层膜性能表征方法第32-35页
        2.2.1 无机薄膜的折射率和厚度第32-33页
        2.2.2 无机薄膜的可见光透过率第33-34页
        2.2.3 无机薄膜的表面形貌第34页
        2.2.4 无机薄膜的应力第34-35页
    2.3 原子层沉积原理第35-36页
    2.4 ALD工艺参数对氧化铝薄膜的影响第36-47页
        2.4.1 ALD工艺参数对氧化铝薄膜折射率的影响第37-39页
        2.4.2 薄膜沉积厚度的研究第39-42页
        2.4.3 薄膜表面形貌的研究第42-44页
        2.4.4 薄膜光学透过率的研究第44-46页
        2.4.5 薄膜应力的研究第46-47页
    2.5 本章小结第47-48页
3 有机层薄膜制备工艺研究第48-54页
    3.1 有机层沉积方式的选择第48-49页
        3.1.1 闪蒸发技术第48页
        3.1.2 喷墨打印技术第48-49页
    3.2 喷墨打印制备有机层薄膜第49页
    3.3 喷墨打印厚度对有机层薄膜性能的影响第49-52页
        3.3.1 喷墨打印有机层不同厚度对光学透过率的影响第49-51页
        3.3.2 喷墨打印有机层不同厚度对均一性的影响第51页
        3.3.3 喷墨打印有机层不同厚度对表面形貌的影响第51-52页
    3.4 本章小结第52-54页
4 PECVD沉积的氮化硅薄膜工艺研究第54-62页
    4.1 薄膜封装无机层的沉积第54-55页
    4.2 PECVD沉积SIN_x薄膜的原理第55-57页
        4.2.1 PECVD反应原理第55-56页
        4.2.2 PECVD工艺参数对SiN_x薄膜的影响因素分析第56-57页
    4.3 工艺参数对氮化硅薄膜的影响第57-60页
        4.3.1 射频功率对薄膜特性的影响第58-59页
        4.3.2 SiH_4流量对薄膜特性的影响第59-60页
        4.3.3 NH_3流量对薄膜特性的影响第60页
    4.4 本章小结第60-62页
5 薄膜封装复合结构开发和性能优化第62-69页
    5.1 多层膜结构第62-63页
    5.2 薄膜封装结构设计第63-64页
    5.3 薄膜封装复合结构的性能表征第64-68页
        5.3.1 薄膜封装复合结构表征第64-65页
        5.3.2 薄膜封装复合结构光学透过率表征第65-66页
        5.3.3 薄膜封装复合结构的水氧阻隔性能表征第66-67页
        5.3.4 薄膜封装复合结构的弯折性能表征第67-68页
    5.4 本章小结第68-69页
6 结论第69-71页
    6.1 结论第69-70页
    6.2 展望第70-71页
参考文献第71-76页
作者简历及攻读硕士博士学位期间取得的研究成果第76-78页
学位论文数据集第78页

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