| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-20页 |
| 1.1 研究背景 | 第12-13页 |
| 1.2 多元纳米复合电沉积的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.1 多元复合电沉积的工艺技术 | 第13-14页 |
| 1.2.2 多元电沉积的材料体系 | 第14-15页 |
| 1.3 石墨烯在复合材料中的应用 | 第15-17页 |
| 1.3.1 石墨烯的结构特点 | 第15-16页 |
| 1.3.2 石墨烯在复合材料中的应用 | 第16-17页 |
| 1.4 论文的研究意义及主要内容 | 第17-20页 |
| 第2章 复合电沉积的理论研究及实验方法 | 第20-36页 |
| 2.1 复合电沉积机理分析 | 第20-21页 |
| 2.2 基础镀液的配制 | 第21-22页 |
| 2.3 复合镀液的制备与检测 | 第22-27页 |
| 2.3.1 氧化石墨烯分散液的制备与测试 | 第23-25页 |
| 2.3.2 二氧化钛（TiO_2）溶胶的制备 | 第25-26页 |
| 2.3.3 聚四氟乙烯（PTFE）分散液的制备 | 第26页 |
| 2.3.4 稀土氧化物分散液的制备 | 第26-27页 |
| 2.4 镀层的制备及实验方法 | 第27-35页 |
| 2.4.1 实验材料及仪器设备 | 第27-28页 |
| 2.4.2 镀层的制备工艺 | 第28-31页 |
| 2.4.3 总体实验方案 | 第31-34页 |
| 2.4.4 镀层性能测试方法 | 第34-35页 |
| 2.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 第3章 Cu-Sn-石墨烯复合镀层性能研究 | 第36-56页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 镀层的沉积速率 | 第36-39页 |
| 3.3 镀层的成分分析 | 第39-43页 |
| 3.4 镀层的表面形貌 | 第43-47页 |
| 3.5 镀层的显微硬度 | 第47-50页 |
| 3.6 镀层的耐腐蚀性 | 第50-54页 |
| 3.7 本章小结 | 第54-56页 |
| 第4章 纳米TiO_2与PTFE对复合镀层的影响 | 第56-66页 |
| 4.1 引言 | 第56页 |
| 4.2 镀层的沉积速率 | 第56-58页 |
| 4.3 镀层的成分分析 | 第58-59页 |
| 4.4 镀层的表面形貌 | 第59-61页 |
| 4.5 镀层的显微硬度 | 第61-62页 |
| 4.6 镀层的耐腐蚀性 | 第62-64页 |
| 4.7 本章小结 | 第64-66页 |
| 第5章 稀土对复合镀层性能的影响 | 第66-74页 |
| 5.1 引言 | 第66页 |
| 5.2 镀层的沉积速率 | 第66-67页 |
| 5.3 镀层的成分分析 | 第67-69页 |
| 5.4 镀层的表面形貌 | 第69-70页 |
| 5.5 镀层的显微硬度 | 第70-72页 |
| 5.6 镀层的耐腐蚀性 | 第72-73页 |
| 5.7 本章小结 | 第73-74页 |
| 第6章 镀层的摩擦学性能及机理研究 | 第74-88页 |
| 6.1 引言 | 第74页 |
| 6.2 各项参数对复合镀层摩擦学性能的影响 | 第74-81页 |
| 6.2.1 阴极脉冲平均电流密度的影响 | 第74-75页 |
| 6.2.2 脉冲电流占空比的影响 | 第75-76页 |
| 6.2.3 脉冲电流频率的影响 | 第76页 |
| 6.2.4 氧化石墨烯颗粒加入量的影响 | 第76-78页 |
| 6.2.5 TiO_2溶胶加入量的影响 | 第78页 |
| 6.2.6 PTFE颗粒加入量的影响 | 第78-79页 |
| 6.2.7 稀土颗粒加入量的影响 | 第79-81页 |
| 6.3 Cu-Sn基镀层的磨损机理分析 | 第81-86页 |
| 6.3.1 Cu-Sn镀层 | 第81-82页 |
| 6.3.2 Cu-Sn-石墨烯复合镀层 | 第82-83页 |
| 6.3.3 Cu-Sn-石墨烯-TiO_2复合镀层 | 第83-84页 |
| 6.3.4 Cu-Sn-石墨烯-TiO_2-PTFE复合镀层 | 第84-86页 |
| 6.4 本章小结 | 第86-88页 |
| 结论 | 第88-90页 |
| 参考文献 | 第90-98页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及取得的科研成果 | 第98-100页 |
| 致谢 | 第100页 |