| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-19页 |
| ·真空镀膜技术 | 第8-10页 |
| ·物理气相沉积(Physical Vapor Deposition PVD) | 第8-9页 |
| ·化学气相沉积技术(Chemical Vapor Deposition CVD) | 第9-10页 |
| ·磁控溅射技术发展现状及应用 | 第10-17页 |
| ·磁控溅射技术 | 第10页 |
| ·磁控溅射技术的发展现状及应用 | 第10-17页 |
| ·研究内容及方法 | 第17页 |
| ·研究内容简介 | 第17页 |
| ·研究方法 | 第17页 |
| ·本文内容安排 | 第17-19页 |
| 2 原理及理论分析 | 第19-23页 |
| ·磁控溅射的工作原理 | 第19-20页 |
| ·磁约束原理 | 第20页 |
| ·理论分析 | 第20-22页 |
| ·磁约束磁控溅射源 | 第20-21页 |
| ·磁约束磁控溅射源的理论验证 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 3 设计 | 第23-51页 |
| ·磁场的设计 | 第23-39页 |
| ·磁场及其计算方法 | 第23-29页 |
| ·模拟仿真方法介绍 | 第29-30页 |
| ·磁场的仿真模拟可行性的验证 | 第30-38页 |
| ·磁场的仿真设计 | 第38-39页 |
| ·电场的设计 | 第39-40页 |
| ·靶的设计 | 第40-42页 |
| ·靶的分类与设计原则 | 第40-42页 |
| ·靶的设计 | 第42页 |
| ·冷却系统的设计 | 第42-44页 |
| ·靶材的冷却系统 | 第43-44页 |
| ·磁铁的冷却系统 | 第44页 |
| ·气路系统的设计 | 第44-45页 |
| ·绝缘与密封的设计 | 第45-48页 |
| ·绝缘性设计 | 第45-46页 |
| ·密封性的设计 | 第46-48页 |
| ·壳体结构设计 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 4 实验测试 | 第51-62页 |
| ·弱磁场约束方式 | 第52-54页 |
| ·较强磁场约束方式 | 第54-55页 |
| ·强磁场约束方式 | 第55-57页 |
| ·导磁板加宽 | 第57-59页 |
| ·中间加强磁场的方式 | 第59-60页 |
| ·两边加强型磁场 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 5 结论 | 第62-64页 |
| ·结论 | 第62页 |
| ·后期工作展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-72页 |