| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 电子封装用无铅钎料 | 第10页 |
| 1.2 新钎料的要求 | 第10-11页 |
| 1.3 无铅钎料种类与特性 | 第11-13页 |
| 1.3.1 Sn-Ag 系无铅钎料 | 第11页 |
| 1.3.2 Sn-Bi 系无铅钎料 | 第11-12页 |
| 1.3.3 Sn-Cu 系无铅钎料 | 第12页 |
| 1.3.4 Sn-Zn 系无铅钎料 | 第12-13页 |
| 1.3.5 无铅钎料存在的问题 | 第13页 |
| 1.4 Sn-9Zn 钎料适用助焊剂的研究现状及分析 | 第13-14页 |
| 1.5 本文研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 Sn-9Zn/Cu 适用助焊剂设计 | 第15-21页 |
| 2.1 助焊剂的性能、作用、组成及分类 | 第15-18页 |
| 2.1.1 助焊剂的性能 | 第15页 |
| 2.1.2 助焊剂的作用 | 第15-16页 |
| 2.1.3 助焊剂的组成 | 第16-17页 |
| 2.1.4 助焊剂的分类 | 第17-18页 |
| 2.2 Sn-9Zn 钎料适用助焊剂组分确定 | 第18-20页 |
| 2.2.1 助焊剂中各组分的作用机理和选择原则 | 第18-19页 |
| 2.2.2 助焊剂中各组分选定 | 第19-20页 |
| 2.3 本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 Sn-9Zn/Cu 适用助焊剂润湿性研究 | 第21-37页 |
| 3.1 Sn-9Zn 钎料制备 | 第21-22页 |
| 3.1.1 钎料成分的安排 | 第21页 |
| 3.1.2 熔炼钎料 | 第21-22页 |
| 3.2 助焊剂的制备 | 第22-28页 |
| 3.2.1 利用均匀设计方法安排实验 | 第22-26页 |
| 3.2.2 助焊剂剂量安排 | 第26-27页 |
| 3.2.3 助焊剂的配制 | 第27-28页 |
| 3.3 润湿性测量实验 | 第28-31页 |
| 3.3.1 润湿性测量方法 | 第28页 |
| 3.3.2 试件制备 | 第28-29页 |
| 3.3.3 润湿实验结果 | 第29-31页 |
| 3.4 润湿实验结果分析 | 第31-36页 |
| 3.4.1 回归方程 | 第31页 |
| 3.4.2 方程的可靠性 | 第31-32页 |
| 3.4.3 变化量因子对铺展面积影响 | 第32-36页 |
| 3.5 助焊剂中各个成分的综合讨论 | 第36页 |
| 3.6 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 Sn-9Zn/Cu 钎焊界面显微组织研究 | 第37-42页 |
| 4.1 试件制备 | 第37页 |
| 4.2 Sn-9Zn 与铜的界面 | 第37-41页 |
| 4.2.1 金相显微分析 | 第37-39页 |
| 4.2.2 扫描电镜分析 | 第39-41页 |
| 4.3 本章小结 | 第41-42页 |
| 结论 | 第42-43页 |
| 参考文献 | 第43-47页 |
| 致谢 | 第47页 |