摘要 | 第9-10页 |
Abstract | 第10页 |
第一章 绪论 | 第11-18页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第11-12页 |
1.2 国内外微型壳体振动陀螺研究综述 | 第12-17页 |
1.3 论文的主要研究内容 | 第17-18页 |
第二章 微型壳体振动陀螺理论模型 | 第18-27页 |
2.1 微型壳体振动陀螺的结构及工作原理 | 第18-19页 |
2.1.1 微型壳体振动陀螺的基本结构 | 第18-19页 |
2.1.2 微型壳体振动陀螺的工作原理 | 第19页 |
2.2 微型壳体振动陀螺的数学模型 | 第19-26页 |
2.2.1 谐振结构的环形模型 | 第19-22页 |
2.2.2 谐振结构的壳体模型 | 第22-26页 |
2.3 本章小结 | 第26-27页 |
第三章 单晶金刚石微型壳体振动陀螺谐振结构激光刻蚀加工工艺 | 第27-42页 |
3.1 激光刻蚀单晶金刚石原理 | 第27-28页 |
3.2 激光刻蚀参数对单晶金刚石刻蚀质量的影响 | 第28-33页 |
3.2.1 电流对刻蚀质量的影响 | 第29-30页 |
3.2.2 重复频率对刻蚀质量的影响 | 第30-31页 |
3.2.3 进给速度对刻蚀质量的影响 | 第31-32页 |
3.2.4 旋光半径和旋转转速对刻蚀质量的影响 | 第32-33页 |
3.3 单晶金刚石谐振结构设计 | 第33-35页 |
3.4 单晶金刚石谐振结构的激光刻蚀工艺 | 第35-38页 |
3.4.1 激光加工路径分析 | 第35-37页 |
3.4.2 单晶金刚石谐振结构刻蚀工艺 | 第37-38页 |
3.5 单晶金刚石谐振结构加工尺寸精度测试 | 第38-41页 |
3.6 本章小结 | 第41-42页 |
第四章 单晶硅微型壳体振动陀螺谐振结构各向同性湿法腐蚀加工工艺 | 第42-54页 |
4.1 单晶硅各向同性湿法腐蚀原理 | 第42-46页 |
4.1.1 各向同性湿法腐蚀简介 | 第42-44页 |
4.1.2 硅半球面各向同性湿法腐蚀加工工艺 | 第44-46页 |
4.2 单晶硅谐振结构设计 | 第46-48页 |
4.3 单晶硅谐振结构的各向同性湿法腐蚀工艺 | 第48-51页 |
4.3.1 硅片处理 | 第48-49页 |
4.3.2 玻璃掩膜制作 | 第49-50页 |
4.3.3 阳极键合 | 第50页 |
4.3.4 腐蚀 | 第50-51页 |
4.4 单晶硅谐振结构加工尺寸精度测试 | 第51-53页 |
4.5 本章小结 | 第53-54页 |
第五章 玻璃微型壳体振动陀螺谐振结构加工工艺 | 第54-62页 |
5.1 玻璃吹制工艺原理 | 第54-55页 |
5.2 玻璃谐振结构设计 | 第55-56页 |
5.3 玻璃谐振结构的玻璃吹制工艺 | 第56-59页 |
5.3.1 基于硅半球面成型的圆盒状谐振结构加工工艺 | 第56-57页 |
5.3.2 基于三层阳极键合的微圆柱壳体谐振结构加工工艺 | 第57-59页 |
5.4 玻璃谐振结构加工尺寸精度测试 | 第59-60页 |
5.5 本章小结 | 第60-62页 |
第六章 总结与展望 | 第62-66页 |
6.1 全文总结 | 第62-64页 |
6.2 研究展望 | 第64-66页 |
致谢 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-72页 |
作者在学期间取得的学术成果 | 第72页 |