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旋转对称结构微型壳体振动陀螺谐振结构加工工艺研究

摘要第9-10页
Abstract第10页
第一章 绪论第11-18页
    1.1 课题研究背景及意义第11-12页
    1.2 国内外微型壳体振动陀螺研究综述第12-17页
    1.3 论文的主要研究内容第17-18页
第二章 微型壳体振动陀螺理论模型第18-27页
    2.1 微型壳体振动陀螺的结构及工作原理第18-19页
        2.1.1 微型壳体振动陀螺的基本结构第18-19页
        2.1.2 微型壳体振动陀螺的工作原理第19页
    2.2 微型壳体振动陀螺的数学模型第19-26页
        2.2.1 谐振结构的环形模型第19-22页
        2.2.2 谐振结构的壳体模型第22-26页
    2.3 本章小结第26-27页
第三章 单晶金刚石微型壳体振动陀螺谐振结构激光刻蚀加工工艺第27-42页
    3.1 激光刻蚀单晶金刚石原理第27-28页
    3.2 激光刻蚀参数对单晶金刚石刻蚀质量的影响第28-33页
        3.2.1 电流对刻蚀质量的影响第29-30页
        3.2.2 重复频率对刻蚀质量的影响第30-31页
        3.2.3 进给速度对刻蚀质量的影响第31-32页
        3.2.4 旋光半径和旋转转速对刻蚀质量的影响第32-33页
    3.3 单晶金刚石谐振结构设计第33-35页
    3.4 单晶金刚石谐振结构的激光刻蚀工艺第35-38页
        3.4.1 激光加工路径分析第35-37页
        3.4.2 单晶金刚石谐振结构刻蚀工艺第37-38页
    3.5 单晶金刚石谐振结构加工尺寸精度测试第38-41页
    3.6 本章小结第41-42页
第四章 单晶硅微型壳体振动陀螺谐振结构各向同性湿法腐蚀加工工艺第42-54页
    4.1 单晶硅各向同性湿法腐蚀原理第42-46页
        4.1.1 各向同性湿法腐蚀简介第42-44页
        4.1.2 硅半球面各向同性湿法腐蚀加工工艺第44-46页
    4.2 单晶硅谐振结构设计第46-48页
    4.3 单晶硅谐振结构的各向同性湿法腐蚀工艺第48-51页
        4.3.1 硅片处理第48-49页
        4.3.2 玻璃掩膜制作第49-50页
        4.3.3 阳极键合第50页
        4.3.4 腐蚀第50-51页
    4.4 单晶硅谐振结构加工尺寸精度测试第51-53页
    4.5 本章小结第53-54页
第五章 玻璃微型壳体振动陀螺谐振结构加工工艺第54-62页
    5.1 玻璃吹制工艺原理第54-55页
    5.2 玻璃谐振结构设计第55-56页
    5.3 玻璃谐振结构的玻璃吹制工艺第56-59页
        5.3.1 基于硅半球面成型的圆盒状谐振结构加工工艺第56-57页
        5.3.2 基于三层阳极键合的微圆柱壳体谐振结构加工工艺第57-59页
    5.4 玻璃谐振结构加工尺寸精度测试第59-60页
    5.5 本章小结第60-62页
第六章 总结与展望第62-66页
    6.1 全文总结第62-64页
    6.2 研究展望第64-66页
致谢第66-68页
参考文献第68-72页
作者在学期间取得的学术成果第72页

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