摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
1 绪论 | 第12-21页 |
1.1 铜基弹性合金概况 | 第12-13页 |
1.2 铍铜合金概况 | 第13-15页 |
1.2.1 铍青铜的性能及其优势 | 第13-14页 |
1.2.2 铍青铜的缺陷 | 第14-15页 |
1.3 Cu-Ni-X合金概况 | 第15-17页 |
1.3.1 Cu-Ni-Sn合金 | 第15-16页 |
1.3.2 Cu-Ni-Mn合金 | 第16-17页 |
1.4 Cu-Ti合金概况 | 第17页 |
1.5 高通量实验和多元扩散偶技术 | 第17-19页 |
1.5.1 高通量实验 | 第17-18页 |
1.5.2 多元扩散偶技术 | 第18-19页 |
1.6 论文的研究目的和意义 | 第19-20页 |
1.7 主要研究内容 | 第20-21页 |
2 实验研究方法 | 第21-26页 |
2.1 多元扩散偶实验 | 第21-24页 |
2.1.1 实验原料及设备 | 第21页 |
2.1.2 多元扩散偶试样制备 | 第21-24页 |
2.2 相图热力学计算 | 第24页 |
2.3 多元扩散偶扩散界面的表征 | 第24-26页 |
2.3.1 扩散界面形貌观察 | 第24-25页 |
2.3.2 成分和性能分析 | 第25-26页 |
3 多元扩散偶样品设计 | 第26-34页 |
3.1 多元扩散偶试样设计Ⅰ | 第26-28页 |
3.2 多元扩散偶试样设计Ⅱ | 第28-29页 |
3.3 多元扩散偶试样设计Ⅲ | 第29-30页 |
3.4 多元扩散偶试样设计Ⅳ | 第30-33页 |
3.5 本章小结 | 第33-34页 |
4 多元扩散偶的扩散界面形貌特征 | 第34-57页 |
4.1 Cu-Ni界面扩散层形貌特征及形成机理分析 | 第34-38页 |
4.1.1 Cu-Ni界面扩散层形貌特征 | 第35-37页 |
4.1.2 Cu-Ni界面扩散层形成机制 | 第37-38页 |
4.2 Cu-Ti界面扩散层形貌特征及形成机理分析 | 第38-42页 |
4.2.1 Cu-Ti界面扩散层形貌特征 | 第39-42页 |
4.2.2 Cu-Ti界面扩散层形成机制研究 | 第42页 |
4.3 Cu-Cu25Al界面扩散层形貌特征及形成机理分析 | 第42-46页 |
4.3.1 Cu-Cu25Al界面扩散层形貌特征 | 第43-45页 |
4.3.2 Cu-Cu25Al界面扩散层形成机制 | 第45-46页 |
4.4 Ni-Ti界面扩散层形貌特征及形成机理分析 | 第46-48页 |
4.4.1 Ni-Ti界面扩散层形貌特征 | 第47页 |
4.4.2 Ni-Ti界面扩散层形成机制 | 第47-48页 |
4.5 Cu-Ni-Cu25Al界面扩散层形貌特征 | 第48-50页 |
4.6 Cu-Ti-Cu25Al界面扩散层形貌特征 | 第50-52页 |
4.7 Cu-Ni-Ti界面扩散层形貌特征 | 第52-54页 |
4.8 Cu-Ti-Cu35Sn界面扩散层形貌特征 | 第54-56页 |
4.9 本章小结 | 第56-57页 |
5 扩散界面固相序列的理论预测 | 第57-61页 |
5.1 固相析出序列预测的理论判据 | 第57页 |
5.2 Cu-Ni-Ti、Cu-Ti-Sn体系扩散析出相的理论预测 | 第57-58页 |
5.3 界面扩散层固相序列分析 | 第58-60页 |
5.3.1 Cu-Ti界面固相序列分析 | 第58-59页 |
5.3.2 Cu-Sn界面固相序列计算 | 第59-60页 |
5.4 本章小结 | 第60-61页 |
6 Cu-Ni/Ti-X体系的成分-性能关系表征 | 第61-79页 |
6.1 二元界面成分-性能关系研究 | 第61-67页 |
6.1.1 Cu-Ni体系成分-性能关系 | 第61-62页 |
6.1.2 Cu-Ti体系成分-性能关系 | 第62-64页 |
6.1.3 Cu-Al体系成分-性能关系 | 第64-65页 |
6.1.4 Cu-Sn体系成分-性能关系 | 第65-67页 |
6.2 三元界面成分-性能关系表征 | 第67-78页 |
6.2.1 Cu-Ni-Al体系成分-性能关系 | 第67-70页 |
6.2.2 Cu-Ti-Al体系成分-性能关系 | 第70-72页 |
6.2.3 Cu-Ni-Ti体系成分-性能关系 | 第72-75页 |
6.2.4 Cu-Ti-Sn体系成分-性能关系 | 第75-78页 |
6.3 本章小结 | 第78-79页 |
结论 | 第79-81页 |
参考文献 | 第81-86页 |
攻读硕士学位期间获得成果 | 第86-87页 |
致谢 | 第87页 |