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3毫米InP基HEMT器件小信号建模研究

摘要第8-10页
Abstract第10-11页
第一章 绪论第12-19页
    1.1 前言第12-13页
    1.2 国内外研究进展第13-15页
        1.2.1 国外发展现状第13-14页
        1.2.2 国内InP HEMT研究现状第14-15页
    1.3 InP HEMT模型研究关键技术及难点第15-17页
        1.3.1 InP HEMT模型研究的重要性第15-16页
        1.3.2 InP HEMT器件与模型研究关键及难点第16-17页
    1.4 本论文的研究意义与主要研究内容第17-19页
第二章 InP HEMT器件基本原理第19-31页
    2.1 HEMT工作原理第19-21页
        2.1.1 异质结第19-20页
        2.1.2 HEMT器件工作原理第20-21页
    2.2 HEMT的性能参数第21-25页
        2.2.1 Ⅰ-Ⅴ特性第21-22页
        2.2.2 跨导第22页
        2.2.3 HEMT的频率特性第22-25页
            2.2.3.1 电流增益截止频率第22-23页
            2.2.3.2 HEMT的最大振荡频率第23-25页
    2.3 HEMT建模技术第25-28页
    2.4 ADS仿真软件与IC-CAP测试环境介绍第28-30页
    2.5 总结第30-31页
第三章 InP HEMT器件制备和测试第31-45页
    3.1 InP HEMT外延结构第31-32页
    3.2 InP基HEMT外延层计算第32-36页
    3.3 InP HEMT的制备第36-39页
    3.4 HEMT器件测试第39-44页
        3.4.1 直流特性测试第39-41页
        3.4.2 频率特性测试第41-44页
    3.5 本章小结第44-45页
第四章 InP基HEMT小信号模型第45-63页
    4.1 InP HEMT小信号参数提取第45-55页
        4.1.1 寄生参数的提取第45-53页
            4.1.1.1 寄生电容的提取第46-47页
            4.1.1.2 寄生电感的提取第47-49页
            4.1.1.3 寄生电阻的提取第49-53页
        4.1.2 本征参数的提取第53-55页
    4.2 InP HEMT小信号模型建立第55-61页
        4.2.1 HEMT器件本征部分S参数拟合第56-58页
        4.2.2 考虑寄生参数的S参数拟合第58-61页
    4.3 本章小结第61-63页
第五章 总结与展望第63-65页
    5.1 论文总结第63-64页
    5.2 未来工作展望第64-65页
参考文献第65-69页
致谢第69-70页
附件第70页

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