温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 目录 | 第9-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第11-15页 |
| 1.2 相关领域的研究现状 | 第15-22页 |
| 1.3 本文研究的主要内容 | 第22-25页 |
| 第2章 加速退化试验理论及试验方法 | 第25-41页 |
| 2.1 概述 | 第25-28页 |
| 2.2 性能退化数据建模及分析方法 | 第28-31页 |
| 2.3 加速退化试验数据建模及分析方法 | 第31-37页 |
| 2.4 基于比较的加速退化试验数据建模及分析方法 | 第37-40页 |
| 2.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 第3章 焊接条件对焊点剪切性能影响评价 | 第41-67页 |
| 3.1 概述 | 第41-42页 |
| 3.2 焊接条件的选择 | 第42-43页 |
| 3.3 焊接方式对焊点抗剪切性能影响试验 | 第43-49页 |
| 3.4 试验数据分析 | 第49-64页 |
| 3.5 本章小结 | 第64-67页 |
| 第4章 温度冲击条件下无铅焊点疲劳特性研究 | 第67-89页 |
| 4.1 概述 | 第67-69页 |
| 4.2 焊点有限元模型建立及分析 | 第69-72页 |
| 4.3 焊点热疲劳寿命试验 | 第72-75页 |
| 4.4 数据处理与分析 | 第75-87页 |
| 4.5 本章小结 | 第87-89页 |
| 第5章 PCB无铅焊点晶须生长及其抑制试验研究 | 第89-105页 |
| 5.1 概述 | 第89-90页 |
| 5.2 锡晶须生长理论 | 第90-93页 |
| 5.3 晶须生长实验 | 第93-98页 |
| 5.4 总质量损失与可凝挥发物试验 | 第98-103页 |
| 5.5 本章小结 | 第103-105页 |
| 第6章 结论与展望 | 第105-109页 |
| 6.1 主要工作 | 第105-107页 |
| 6.2 创新点 | 第107-108页 |
| 6.3 展望 | 第108-109页 |
| 参考文献 | 第109-119页 |
| 在学期间学术成果情况 | 第119-121页 |
| 指导教师及作者简介 | 第121-123页 |
| 致谢 | 第123页 |
