压力在TLP焊接过程中的作用
摘要 | 第1-8页 |
Abstract | 第8-9页 |
第1章 绪论 | 第9-21页 |
·课题的研究背景 | 第9-10页 |
·瞬时液相扩散焊概述 | 第10-17页 |
·瞬时液相扩散焊原理 | 第10-11页 |
·瞬时液相扩散焊过程 | 第11-14页 |
·TLP 与钎焊的区别 | 第14-16页 |
·TLP 与固态扩散焊的区别 | 第16-17页 |
·TLP 焊接技术研究现状 | 第17-20页 |
·TLP 焊接工艺及接头组织性能的研究 | 第17-18页 |
·TLP 焊接连接机理研究 | 第18-20页 |
·课题研究目标与研究内容 | 第20-21页 |
·研究目标 | 第20页 |
·研究内容 | 第20-21页 |
第2章 试验材料与方法 | 第21-29页 |
·试验材料 | 第21-22页 |
·母材 | 第21页 |
·中间层 | 第21-22页 |
·焊接规范参数的选择 | 第22-24页 |
·焊接温度的确定 | 第22-23页 |
·保温时间的确定 | 第23-24页 |
·压力的确定 | 第24页 |
·焊接表面状态 | 第24页 |
·试验方法 | 第24-28页 |
·正交试验设计方案 | 第24-25页 |
·焊接设备 | 第25-26页 |
·焊接工艺流程 | 第26-27页 |
·拉伸试验 | 第27页 |
·显微硬度的测定 | 第27页 |
·金相组织观察 | 第27页 |
·微区元素分析 | 第27-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
第3章 压力对接头性能和组织特征的影响 | 第29-36页 |
·焊接工艺参数的优化 | 第29-30页 |
·焊接接头力学性能分析 | 第30-33页 |
·压力对接头室温抗拉强度的影响 | 第30-31页 |
·高温力学性能测试 | 第31页 |
·显微硬度分析 | 第31-33页 |
·焊接工艺参数对接头显微组织的影响 | 第33-35页 |
·不同压力下接头的显微组织特征 | 第33-34页 |
·焊接温度和保温时间对组织的影响 | 第34-35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
第4章 TLP 焊接过程中元素的扩散行为 | 第36-43页 |
·扩散系数(D)的计算 | 第36-38页 |
·焊接压力对接头元素扩散的影响 | 第38-40页 |
·焊接压力与扩散距离 | 第38-39页 |
·焊接压力与扩散时间的关系 | 第39-40页 |
·压力在TLP 焊接过程中所起作用的描述 | 第40-41页 |
·本章小结 | 第41-43页 |
第5章 焊接接头热力学试验仿真 | 第43-51页 |
·模拟的意义 | 第43页 |
·模拟软件的介绍 | 第43-44页 |
·有限元模型的建立 | 第44-46页 |
·定义材料的物理性能参数 | 第44-45页 |
·建立几何模型 | 第45-46页 |
·有限元网格的生成 | 第46页 |
·计算结果及分析 | 第46-50页 |
·温度场分布 | 第46-47页 |
·应力场分布 | 第47-50页 |
·拉伸试验模拟 | 第50页 |
·本章小结 | 第50-51页 |
结论 | 第51-52页 |
参考文献 | 第52-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
附录A 攻读硕士学位期间发表的学术论文目录 | 第57页 |