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压力在TLP焊接过程中的作用

摘要第1-8页
Abstract第8-9页
第1章 绪论第9-21页
   ·课题的研究背景第9-10页
   ·瞬时液相扩散焊概述第10-17页
     ·瞬时液相扩散焊原理第10-11页
     ·瞬时液相扩散焊过程第11-14页
     ·TLP 与钎焊的区别第14-16页
     ·TLP 与固态扩散焊的区别第16-17页
   ·TLP 焊接技术研究现状第17-20页
     ·TLP 焊接工艺及接头组织性能的研究第17-18页
     ·TLP 焊接连接机理研究第18-20页
   ·课题研究目标与研究内容第20-21页
     ·研究目标第20页
     ·研究内容第20-21页
第2章 试验材料与方法第21-29页
   ·试验材料第21-22页
     ·母材第21页
     ·中间层第21-22页
   ·焊接规范参数的选择第22-24页
     ·焊接温度的确定第22-23页
     ·保温时间的确定第23-24页
     ·压力的确定第24页
     ·焊接表面状态第24页
   ·试验方法第24-28页
     ·正交试验设计方案第24-25页
     ·焊接设备第25-26页
     ·焊接工艺流程第26-27页
     ·拉伸试验第27页
     ·显微硬度的测定第27页
     ·金相组织观察第27页
     ·微区元素分析第27-28页
   ·本章小结第28-29页
第3章 压力对接头性能和组织特征的影响第29-36页
   ·焊接工艺参数的优化第29-30页
   ·焊接接头力学性能分析第30-33页
     ·压力对接头室温抗拉强度的影响第30-31页
     ·高温力学性能测试第31页
     ·显微硬度分析第31-33页
   ·焊接工艺参数对接头显微组织的影响第33-35页
     ·不同压力下接头的显微组织特征第33-34页
     ·焊接温度和保温时间对组织的影响第34-35页
   ·本章小结第35-36页
第4章 TLP 焊接过程中元素的扩散行为第36-43页
   ·扩散系数(D)的计算第36-38页
   ·焊接压力对接头元素扩散的影响第38-40页
     ·焊接压力与扩散距离第38-39页
     ·焊接压力与扩散时间的关系第39-40页
   ·压力在TLP 焊接过程中所起作用的描述第40-41页
   ·本章小结第41-43页
第5章 焊接接头热力学试验仿真第43-51页
   ·模拟的意义第43页
   ·模拟软件的介绍第43-44页
   ·有限元模型的建立第44-46页
     ·定义材料的物理性能参数第44-45页
     ·建立几何模型第45-46页
     ·有限元网格的生成第46页
   ·计算结果及分析第46-50页
     ·温度场分布第46-47页
     ·应力场分布第47-50页
     ·拉伸试验模拟第50页
   ·本章小结第50-51页
结论第51-52页
参考文献第52-56页
致谢第56-57页
附录A 攻读硕士学位期间发表的学术论文目录第57页

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