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高性能LED封装材料的制备和性能研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-19页
    1.1 环氧树脂封装材料第12-13页
    1.2 有机硅封装材料第13-16页
        1.2.1 硅树脂封装材料第14-15页
        1.2.2 硅橡胶封装材料第15-16页
    1.3 环氧改性有机硅树脂第16-17页
    1.4 本论文研究的内容、意义和创新点第17-19页
        1.4.1 研究内容第17-18页
        1.4.2 研究意义第18页
        1.4.3 创新点第18-19页
第二章 脂环族环氧有机硅预聚物的制备与表征第19-35页
    2.1 前言第19页
    2.2 含甲基脂环族环氧有机硅的制备第19-26页
        2.2.1 实验原料和仪器第19-20页
        2.2.2 实验步骤第20-21页
        2.2.3 结构与性能测试第21-22页
        2.2.4 结果与讨论第22-26页
    2.3 含苯基脂环族环氧有机硅的制备第26-34页
        2.3.1 苯基含氢硅油的制备第26-29页
        2.3.2 脂环族环氧有机硅的制备第29-30页
        2.3.3 结构与性能测试第30页
        2.3.4 结果与讨论第30-34页
    本章小结第34-35页
第三章 环氧有机硅预聚物的固化第35-45页
    3.1 前言第35-36页
        3.1.1 胺类固化剂第35页
        3.1.2 酸酐类固化剂第35页
        3.1.3 紫外光固化第35-36页
    3.2 实验原料和仪器第36页
    3.3 试样的制备第36-37页
    3.4 固化产物性能测试方法第37页
        3.4.1 差示扫描量热法(DSC)分析第37页
        3.4.2 热失重(TG)分析第37页
        3.4.3 透光率测试第37页
    3.5 结果与讨论第37-38页
        3.5.1 不同固化剂对产物性能的影响第37-38页
        3.5.2 不同固化剂对产物透光率的影响第38页
    3.6 固化动力学研究第38-43页
        3.6.1 环氧-酸酐体系固化参数的确定第38-40页
        3.6.2 固化反应表观活化能ΔE和频率因子A的确定第40-42页
        3.6.3 固化反应级数n的确定第42-43页
        3.6.4 固化反应动力学方程的确定第43页
    3.7 固化产物的性能研究第43-45页
        3.7.1 固化产物耐热性能的研究第43-45页
第四章 乙烯基有机硅预聚物的制备及环氧化第45-55页
    4.1 前言第45页
    4.2 实验部分第45-47页
        4.2.1 实验原料和仪器第45-47页
        4.2.2 合成原理第47页
        4.2.3 实验步骤第47页
    4.3 分析与测试第47-48页
        4.3.1 产率测定第47-48页
        4.3.2 FTIR表征第48页
        4.3.3 粘度的测定第48页
        4.3.4 光学性能的测试第48页
    4.4 结果与讨论第48-52页
        4.4.1 单体配比对聚合物性能的影响第48-49页
        4.4.2 反应温度对聚合物性能的影响第49页
        4.4.3 催化剂用量对聚合物性能的影响第49-50页
        4.4.4 反应时间对聚合物性能的影响第50-51页
        4.4.5 多乙烯基聚硅氧烷的结构表征第51-52页
    4.5 乙烯基有机硅预聚物的环氧化第52-54页
        4.5.1 实验步骤第53页
        4.5.2 结构与性能测试第53-54页
    本章小结第54-55页
第五章 结论第55-56页
参考文献第56-60页
攻读学位期间所开展的科研项目和发表的学术论文第60-61页
致谢第61页

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