摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第12-19页 |
1.1 环氧树脂封装材料 | 第12-13页 |
1.2 有机硅封装材料 | 第13-16页 |
1.2.1 硅树脂封装材料 | 第14-15页 |
1.2.2 硅橡胶封装材料 | 第15-16页 |
1.3 环氧改性有机硅树脂 | 第16-17页 |
1.4 本论文研究的内容、意义和创新点 | 第17-19页 |
1.4.1 研究内容 | 第17-18页 |
1.4.2 研究意义 | 第18页 |
1.4.3 创新点 | 第18-19页 |
第二章 脂环族环氧有机硅预聚物的制备与表征 | 第19-35页 |
2.1 前言 | 第19页 |
2.2 含甲基脂环族环氧有机硅的制备 | 第19-26页 |
2.2.1 实验原料和仪器 | 第19-20页 |
2.2.2 实验步骤 | 第20-21页 |
2.2.3 结构与性能测试 | 第21-22页 |
2.2.4 结果与讨论 | 第22-26页 |
2.3 含苯基脂环族环氧有机硅的制备 | 第26-34页 |
2.3.1 苯基含氢硅油的制备 | 第26-29页 |
2.3.2 脂环族环氧有机硅的制备 | 第29-30页 |
2.3.3 结构与性能测试 | 第30页 |
2.3.4 结果与讨论 | 第30-34页 |
本章小结 | 第34-35页 |
第三章 环氧有机硅预聚物的固化 | 第35-45页 |
3.1 前言 | 第35-36页 |
3.1.1 胺类固化剂 | 第35页 |
3.1.2 酸酐类固化剂 | 第35页 |
3.1.3 紫外光固化 | 第35-36页 |
3.2 实验原料和仪器 | 第36页 |
3.3 试样的制备 | 第36-37页 |
3.4 固化产物性能测试方法 | 第37页 |
3.4.1 差示扫描量热法(DSC)分析 | 第37页 |
3.4.2 热失重(TG)分析 | 第37页 |
3.4.3 透光率测试 | 第37页 |
3.5 结果与讨论 | 第37-38页 |
3.5.1 不同固化剂对产物性能的影响 | 第37-38页 |
3.5.2 不同固化剂对产物透光率的影响 | 第38页 |
3.6 固化动力学研究 | 第38-43页 |
3.6.1 环氧-酸酐体系固化参数的确定 | 第38-40页 |
3.6.2 固化反应表观活化能ΔE和频率因子A的确定 | 第40-42页 |
3.6.3 固化反应级数n的确定 | 第42-43页 |
3.6.4 固化反应动力学方程的确定 | 第43页 |
3.7 固化产物的性能研究 | 第43-45页 |
3.7.1 固化产物耐热性能的研究 | 第43-45页 |
第四章 乙烯基有机硅预聚物的制备及环氧化 | 第45-55页 |
4.1 前言 | 第45页 |
4.2 实验部分 | 第45-47页 |
4.2.1 实验原料和仪器 | 第45-47页 |
4.2.2 合成原理 | 第47页 |
4.2.3 实验步骤 | 第47页 |
4.3 分析与测试 | 第47-48页 |
4.3.1 产率测定 | 第47-48页 |
4.3.2 FTIR表征 | 第48页 |
4.3.3 粘度的测定 | 第48页 |
4.3.4 光学性能的测试 | 第48页 |
4.4 结果与讨论 | 第48-52页 |
4.4.1 单体配比对聚合物性能的影响 | 第48-49页 |
4.4.2 反应温度对聚合物性能的影响 | 第49页 |
4.4.3 催化剂用量对聚合物性能的影响 | 第49-50页 |
4.4.4 反应时间对聚合物性能的影响 | 第50-51页 |
4.4.5 多乙烯基聚硅氧烷的结构表征 | 第51-52页 |
4.5 乙烯基有机硅预聚物的环氧化 | 第52-54页 |
4.5.1 实验步骤 | 第53页 |
4.5.2 结构与性能测试 | 第53-54页 |
本章小结 | 第54-55页 |
第五章 结论 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-60页 |
攻读学位期间所开展的科研项目和发表的学术论文 | 第60-61页 |
致谢 | 第61页 |