摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
缩写表 | 第14-15页 |
第一章 绪论 | 第15-42页 |
1.1 DNA纳米技术 | 第15-20页 |
1.1.1 基本概念和历史回顾 | 第15-17页 |
1.1.2 DNA程序化组装AuNPs | 第17-18页 |
1.1.3 DNA程序化组装纳米粒子的新方法 | 第18-20页 |
1.2 用于DNA纳米组装的新型纳米材料 | 第20-25页 |
1.2.1 碳纳米材料 | 第21-23页 |
1.2.2 非金纳米材料 | 第23-25页 |
1.3 金属纳米材料的一些重要性能 | 第25-30页 |
1.3.1 表面等离激元(Plasmon)共振 | 第25-29页 |
1.3.2 抗菌活性 | 第29-30页 |
1.4 本论文课题的提出及研究内容 | 第30-32页 |
参考文献 | 第32-42页 |
第二章 金核/非金壳纳米粒子价态可控DNA修饰及程序化自组装 | 第42-70页 |
2.1 引言 | 第42-43页 |
2.2 实验部分 | 第43-48页 |
2.2.1 仪器与装置 | 第43页 |
2.2.2 实验试剂及材料 | 第43-44页 |
2.2.3 实验原理及示意图 | 第44-45页 |
2.2.4 材料制备 | 第45-48页 |
2.2.5 样品表征方法 | 第48页 |
2.3 结果与讨论 | 第48-66页 |
2.3.1 制备Au@AgNPs及Au@PdNPs | 第48-49页 |
2.3.2 Au@AgNPs的耐盐性测试 | 第49-50页 |
2.3.3 Au@AgNPs的DNA修饰及电泳分离 | 第50-52页 |
2.3.4 Au@AgNP二聚体的组装 | 第52页 |
2.3.5 Au@AgNP二聚体TEM表征 | 第52-56页 |
2.3.6 Au@PdNPs的合成 | 第56-57页 |
2.3.7 Au@PdNPs的DNA修饰及产物电泳分离 | 第57-58页 |
2.3.8 Au@PdNP-nAuNP异质结构的价态控制组装 | 第58-61页 |
2.3.9 Au@PdNP-AuNP核-卫星型结构组装 | 第61-62页 |
2.3.10 验证Au@AgNPs表面增强拉曼活性及Au@PdNPs的催化活性 | 第62-64页 |
2.3.11 特定价态DNA功能化AuNPs用于核壳合成 | 第64-66页 |
2.4 本章小结 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-70页 |
第三章 BSPP在含Ag异质结构组装中的负面作用 | 第70-80页 |
3.1 引言 | 第70-71页 |
3.2 实验部分 | 第71-72页 |
3.2.1 仪器与装置 | 第71页 |
3.2.2 实验试剂及材料 | 第71页 |
3.2.3 材料制备 | 第71-72页 |
3.3 结果与讨论 | 第72-77页 |
3.3.1 Au@AgNPs与AuNPs共组装的难题 | 第72页 |
3.3.2 验证BSPP的作用 | 第72-74页 |
3.3.3 解决方案 | 第74-77页 |
3.4 本章小结 | 第77-78页 |
参考文献 | 第78-80页 |
第四章 DNA组装纳米超结构诱导化学沉积过程的“马太效应”及在可控纳米合成中的应用 | 第80-94页 |
4.1 引言 | 第80-81页 |
4.2 实验部分 | 第81-83页 |
4.2.1 仪器与装置 | 第81页 |
4.2.2 实验试剂及材料 | 第81-82页 |
4.2.3 实验原理 | 第82页 |
4.2.4 材料制备 | 第82-83页 |
4.3 结果与讨论 | 第83-91页 |
4.3.1 5 nm AuNPs沉积Ag | 第83-84页 |
4.3.2 15 nm AuNPs沉积Ag | 第84-85页 |
4.3.3 5nm与15 nm AuNPs混合溶液沉积Ag | 第85页 |
4.3.4 DNA单功能化5 nm AuNPs沉积Ag | 第85-86页 |
4.3.5 DNA单功能化15 nm AuNPs沉积Ag | 第86-87页 |
4.3.6 DNA单功能化5nm/15nm AuNPs混合溶液沉积Ag | 第87-88页 |
4.3.7 5 nm和15nm AuNPs不对称二聚体沉积Ag | 第88-91页 |
4.4 本章小结 | 第91-92页 |
参考文献 | 第92-94页 |
第五章 基于“Ag~+焊接”实现强偶联纳米粒子超结构的DNA程序化组装 | 第94-111页 |
5.1 引言 | 第94-95页 |
5.2 实验部分 | 第95-98页 |
5.2.1 仪器与装置 | 第95页 |
5.2.2 实验试剂及材料 | 第95-96页 |
5.2.3 实验原理 | 第96页 |
5.2.4 材料制备 | 第96-97页 |
5.2.5 样品表征方法 | 第97-98页 |
5.3 结果与讨论 | 第98-108页 |
5.3.1 5nm AuNP二聚体的Ag~+焊接 | 第98-100页 |
5.3.2 13nm AuNP二聚体的Ag~+接作用 | 第100-103页 |
5.3.3 强偶联13 nm AuNPs二聚体的解焊接 | 第103页 |
5.3.4 5 nm AuNPs线性六聚体的Ag~+焊接 | 第103-105页 |
5.3.5 13 nm AuNP线性五聚体的Ag~+焊接 | 第105-107页 |
5.3.6 AuNP-Au@PdNP异质二聚体的Ag~+焊接 | 第107-108页 |
5.4 本章小结 | 第108-109页 |
参考文献 | 第109-111页 |
第六章 石墨烯上Au@Ag核壳结构的增强抗菌活性研究 | 第111-129页 |
6.1 引言 | 第111-112页 |
6.2 实验部分 | 第112-116页 |
6.2.1 仪器与装置 | 第112页 |
6.2.2 实验试剂及材料 | 第112-113页 |
6.2.3 实验原理及示意图 | 第113-114页 |
6.2.4 材料制备 | 第114-115页 |
6.2.5 抗菌实验 | 第115页 |
6.2.6 样品表征方法 | 第115-116页 |
6.3 结果与讨论 | 第116-125页 |
6.3.1 GO@Au@Ag二维组装体 | 第116-117页 |
6.3.2 GO@Au@Ag二维组装体的基本性质 | 第117-118页 |
6.3.3 GO@Au@Ag在LB培养基中的抗菌活性实验 | 第118-119页 |
6.3.4 对照样品在LB培养基中的抗菌活性实验 | 第119-121页 |
6.3.5 Mueller-Hinton培养基中的抗菌活性实验 | 第121-122页 |
6.3.6 抗菌实验结果TEM表征 | 第122-125页 |
6.3.7 抗菌活性增强机理 | 第125页 |
6.4 本章小结 | 第125-127页 |
参考文献 | 第127-129页 |
附录 彩图 | 第129-133页 |
致谢 | 第133-135页 |
在读期间已发表论文和图书章节及待发表论文 | 第135页 |