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材料万能试验机测控系统的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
1 绪论第9-15页
   ·课题研究背景及意义第9页
   ·材料万能试验机的国外发展现状第9-10页
   ·材料万能试验机的国内发展现状第10页
   ·材料万能试验机的发展趋势第10-12页
   ·材料万能试验机的整体结构及工作原理第12页
   ·论文主要内容第12-14页
   ·本章小结第14-15页
2 力值检测模块的设计第15-26页
   ·力值检测简述第15页
   ·力值检测传感器第15-18页
     ·电阻应变片式传感器第15-16页
     ·测量电桥第16-18页
   ·A/D转换电路第18-22页
     ·AD7714工作原理第18-20页
     ·AD7714特性第20-22页
   ·A/D转换模块的硬件及程序设计第22-25页
   ·本章小结第25-26页
3 位移及变形检测模块的设计第26-32页
   ·简述第26页
   ·光电编码器的工作原理第26-29页
     ·绝对式光电编码盘第26-28页
     ·增量式光电编码盘第28-29页
   ·硬件电路设计第29-30页
   ·力与变形的关系第30-31页
   ·本章小结第31-32页
4 电机伺服驱动模块设计第32-47页
   ·电机驱动第32-33页
     ·电机驱动简述第32页
     ·微处理器驱动电机的特点第32-33页
   ·伺服电机第33-41页
     ·伺服电机及其特点第33页
     ·交流伺服电机的控制模式第33-35页
     ·位置模式第35-39页
     ·速度模式第39-41页
   ·ModBus通信协议第41-44页
     ·ModBus通信原理第41-42页
     ·ModBus数据帧描述第42-43页
     ·ModBus数据传输模式第43-44页
   ·伺服驱动的软/硬件设计第44-46页
   ·本章小结第46-47页
5 系统硬件电路的电磁兼容性设计第47-55页
   ·电磁兼容的简介第47-48页
     ·电磁兼容的定义第47页
     ·电磁兼容的发展第47页
     ·电磁干扰产生的原因第47-48页
     ·电磁兼容的三要素第48页
   ·电磁兼容的解决方法第48-49页
     ·屏蔽技术第48-49页
     ·滤波技术第49页
     ·接地技术第49页
   ·PCB电磁兼容性设计第49-54页
     ·电源线的处理第50-51页
     ·地线的设计第51-52页
     ·滤波第52-53页
     ·PCB布局和布线处理第53-54页
   ·本章小结第54-55页
6 LabVIEW上位机软件第55-69页
   ·虚拟仪器与LabVIEW第55-57页
     ·虚拟仪器简介第55页
     ·LabVIEW简介第55-57页
   ·系统软件总体框图第57-59页
   ·系统软件功能设计第59-68页
     ·数据通信模块设计第59-63页
     ·主菜单设计第63-66页
     ·数据显示设计第66-68页
   ·本章小结第68-69页
7 结论第69-70页
8 展望第70-71页
9 参考文献第71-76页
10 致谢第76页

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