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硅微通道板电化学微加工等径控制技术研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-7页
第一章 绪论第7-17页
   ·微通道板简介第7-8页
   ·微通道结构的应用第8-11页
   ·硅微通道板微加工技术及研究现状第11-14页
   ·电化学刻蚀微通道等径控制技术概述第14-15页
   ·主要研究内容第15-17页
第二章 电化学刻蚀硅微通道等径控制的相关原理第17-24页
   ·硅电化学刻蚀原理第17-19页
   ·微通道内反应物质输运分析第19-22页
   ·表面活性剂影响分析第22-24页
第三章 电化学刻蚀参数对微通道孔径影响实验研究第24-33页
   ·诱导坑制备第24-26页
   ·电化学刻蚀实验第26-31页
   ·交流阻抗测量第31-33页
第四章 实验结果及分析第33-50页
   ·腐蚀电压对微通道孔径的影响及分析第33-35页
   ·HF浓度对微通道孔径的影响及分析第35-37页
   ·温度对微通道孔径的影响及分析第37-40页
   ·表面活性剂对孔径变化影响分析第40-50页
结论第50-51页
致谢第51-52页
参考文献第52-55页
发表文章第55页

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