无氰金配合物的合成及应用研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-7页
目录	第7-10页
1 绪论	第10-20页
·金的概况	第10-12页
·金的理化性质	第10页
·金的配合物	第10-12页
·硫氰酸根配合物	第12页
·硫氰酸金(银)配合物	第12页
·硫氰酸铜配合物	第12页
·其他硫氰酸根配合物	第12页
·金属配合物的合成方法	第12-14页
·溶液直接合成法	第12-13页
·固相合成法	第13页
·电化学法	第13-14页
·水热与溶剂热合成法	第14页
·其它合成方法	第14页
·配合物的表征	第14-16页
·元素分析	第14-15页
·红外光谱	第15页
·紫外光谱	第15页
·热重分析	第15-16页
·其它表征方法	第16页
·化学镀金	第16-18页
·化学镀金的原理	第16页
·化学镀金的特点	第16-17页
·化学镀金的流程	第17页
·化学镀金后处理	第17-18页
·金配合物国内外研究现状	第18-19页
·金及金配合物的催化性能研究	第18页
·金配合物的医药价值研究	第18页
·金-氨基酸配合物的研究	第18-19页
·金配合物的镀金性能研究	第19页
·选题目的及意义	第19-20页
2 实验部分	第20-24页
·实验原理	第20页
·实验内容	第20-21页
·实验路线图	第21-22页
·实验材料及仪器设备	第22-24页
3 非水溶性金配合物的研究	第24-50页
·配体的确定	第24页
·非水溶性金配合物的合成	第24-30页
·合成原理	第24页
·合成步骤	第24-26页
·产品的影响因素	第26-28页
·正交实验	第28-29页
·小结	第29-30页
·非水溶性金配合物的表征	第30-36页
·元素分析	第30页
·红外光谱	第30-32页
·紫外光谱	第32页
·热重分析	第32-33页
·熔点的测定	第33-34页
·电导率的测定	第34-35页
·X射线衍射	第35-36页
·小结	第36页
·非水溶性金配合物的稳定性	第36-40页
·存放条件稳定性的影响	第37页
·温度对其稳定性的影响	第37-38页
·pH对其稳定性的影响	第38-39页
·小结	第39-40页
·非水溶性金配合物的化学镀金性能	第40-50页
·镀样预处理	第40-41页
·金浓度的影响	第41-42页
·操作温度的影响	第42-44页
·pH的影响	第44-45页
·施镀时间的影响	第45-47页
·正交实验	第47-48页
·小结	第48-50页
4 水溶性金配合物的研究	第50-58页
·水溶性金配合物的合成	第50-51页
·合成原理	第50页
·合成步骤	第50-51页
·水溶性金配合物的表征	第51-55页
·元素分析	第51-52页
·红外光谱	第52-53页
·紫外光谱	第53页
·热重分析	第53-54页
·熔点的测定	第54页
·电导率的测定	第54页
·小结	第54-55页
·水溶性金配合物的稳定性	第55-58页
·存放条件稳定性的影响	第55页
·温度对其稳定性的影响	第55-56页
·pH对其稳定性的影响	第56-57页
·小结	第57-58页
5 综合对比分析	第58-62页
·工艺参数对比	第58页
·镀层性能对比	第58-59页
·环境影响评价对比	第59-62页
6 结论及展望	第62-64页
·结论	第62-63页
·创新点及展望	第63-64页
参考文献	第64-70页
攻读学位期间的主要学术成果	第70-72页
致谢	第72页