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2.5Gb/s CMOS 1:16分接器设计

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 课题背景第8-14页
   ·光纤通信概述第8-9页
   ·光电集成电路工艺第9-10页
   ·集成电路设计流程第10-13页
   ·本次课题情况第13-14页
第二章 光接收机系统结构第14-18页
   ·光纤通信系统简介第14页
   ·光接收机系统结构第14-16页
   ·同步数字体系SDH第16-18页
第三章 深亚微米数字电路设计第18-27页
   ·数字电路概述第18-19页
   ·数字电路性能分析第19-23页
     ·反相器静态特性第19-21页
     ·反相器瞬态特性第21-22页
     ·反相器功耗特性第22-23页
   ·深亚微米集成电路的寄生参数和设计规则第23-27页
     ·寄生电阻第23-24页
     ·寄生电容第24-25页
     ·闩锁效应第25-26页
     ·衬底噪声第26页
     ·深亚微米工艺相关设计规则第26页
     ·金属布线规则第26-27页
第四章 分接器电路原理第27-39页
   ·分接器基本结构第27页
   ·串行分接器第27-29页
   ·并行分接器第29-30页
   ·树型分接器第30-31页
   ·触发器设计第31-39页
     ·触发器的分类第31-32页
     ·静态触发器第32-33页
     ·动态触发器第33页
     ·半静态触发器第33-34页
     ·SCFL逻辑触发器第34-35页
     ·触发器的性能指标第35-39页
第五章 电路设计和仿真第39-50页
   ·系统结构第39-40页
   ·1:2 分接器电路第40-42页
   ·时钟分频电路第42-44页
   ·输入输出接口电路第44-45页
   ·单端双端转换电路第45-46页
   ·电路仿真第46-50页
第六章 版图设计第50-55页
   ·版图设计流程第50-51页
   ·版图设计规则第51-52页
   ·版图布局第52-53页
   ·1:16 分接器版图第53-55页
第七章 芯片测试第55-63页
   ·测试仪器第55页
   ·测试方案第55-56页
   ·测试结果第56-63页
第八章 总结第63-64页
参考文献第64-65页
致谢第65页

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