| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-22页 |
| ·电子封装技术 | 第8-12页 |
| ·集成电路(IC)技术发展与电子封装 | 第8-9页 |
| ·电子封装简介 | 第9-11页 |
| ·国内外电子封装技术发展的现状 | 第11-12页 |
| ·国外电子封装技术的发展现状 | 第11页 |
| ·国内电子封装技术的发展现状 | 第11-12页 |
| ·多芯片组件(MCM) | 第12-18页 |
| ·多芯片组件(MCM)的定义及基本构成 | 第12-13页 |
| ·多芯片组件的分类及结构特点 | 第13-16页 |
| ·多芯片组件的优点 | 第16-17页 |
| ·多芯片组件的发展趋势 | 第17-18页 |
| ·多芯片组件热设计的意义、要求 | 第18-20页 |
| ·多芯片组件可靠性 | 第18-19页 |
| ·多芯片组件热设计的意义 | 第19-20页 |
| ·多芯片组件热设计的要水 | 第20页 |
| ·本章小结 | 第20-22页 |
| 第二章 某多芯片组件及其热设计方案 | 第22-26页 |
| ·某多芯片组件研究内容及目的 | 第22页 |
| ·某多芯片组件的结构模型 | 第22-24页 |
| ·某多芯片组件热设计方案 | 第24-25页 |
| ·采用的技术路线 | 第25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 应用软件与相关理论基础 | 第26-35页 |
| ·热设计分析方法 | 第26-27页 |
| ·有限单元法的基本思想 | 第27页 |
| ·有限元分析软件——ANSYS | 第27-31页 |
| ·有限元分析软件(ANSYS)介绍 | 第27-28页 |
| ·ANSYS的组成 | 第28-30页 |
| ·ANSYS有限元分析的主要流程 | 第30页 |
| ·应用ANSYS软件做热分析的流程 | 第30-31页 |
| ·热传导的数学模型 | 第31-32页 |
| ·流动与传热控制方程数学模型 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 第四章 多芯片组件三维热场分析 | 第35-47页 |
| ·某多芯片组件热通路分析 | 第35-36页 |
| ·多芯片组件有限元热模拟及结果分析 | 第36-42页 |
| ·某多芯片组件热测量的边界条件及载荷 | 第36页 |
| ·某多芯片组件有限元模型的建立 | 第36-38页 |
| ·多芯片组件有限元模拟结果及分析 | 第38-42页 |
| ·多芯片组件封装参数及外部环境对其温度场的影响 | 第42-45页 |
| ·基板材料导热系数对功率元件最高温度的影响 | 第42-43页 |
| ·底板材料的导热系数对功率元件最高温度的影响 | 第43-44页 |
| ·粘接层材料的导热系数对功率元件最高温度的影响 | 第44-45页 |
| ·底板底面温度对功率元件最高温度的影响 | 第45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第五章 大功率多芯片组件热设计技术研究 | 第47-69页 |
| ·大功率多芯片组件的参数 | 第47页 |
| ·大功率多芯片组件有限元热模拟的结果及分析 | 第47-49页 |
| ·大功率多芯片组件热设计方案 | 第49-68页 |
| ·方案一：改进大功率多芯片组件封装参数 | 第49-51页 |
| ·方案二：大功率多芯片组件采用铜柱及铜散热器的方式 | 第51-54页 |
| ·方案三：改进散热器的结构 | 第54-57页 |
| ·方案四：直接水冷却方式 | 第57-59页 |
| ·方案五：强制空气冷却方式 | 第59-64页 |
| ·方案六：间接水冷却的方式 | 第64-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 总结 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-73页 |
| 在学期间发表的学术论文 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 附录：基于ANSYS 8.0软件分析在热—流体耦合条件下大功率多芯片组件的温度场的APDL源程序代码 | 第75-90页 |