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提高倒装LED芯片成品可靠性的方法研究

摘要第2-3页
Abstract第3页
1 绪论第6-16页
    1.1 课题学术及研究意义第6-10页
        1.1.1 LED行业及常见芯片概述第6-9页
        1.1.2 课题的研究意义第9-10页
    1.2 本课题的国内外研究现状第10-13页
    1.3 本课题的研究目的与内容第13-16页
2 倒装LED芯片封装端焊接失效判定第16-23页
    2.1 倒装芯片常见焊接失效的模型第16-20页
    2.2 焊接失效模型的确认第20-23页
3 失效模型改善的测试验证第23-37页
    3.1 芯片隔离工艺测试第23-31页
        3.1.1 芯片隔离方案的设计第23-24页
        3.1.2 芯片隔离设计方案的实现第24-27页
        3.1.3 芯片隔离方案的验证第27-31页
    3.2 芯片防护能力提升测试第31-35页
        3.2.1 防顶针设计第31-32页
        3.2.2 防顶针设计验证第32-35页
    3.3 芯片抓取损伤降低第35-37页
4 其他失效模型改善与最终验证第37-43页
    4.1 金属膜层角度过大引起的失效机制第37-38页
    4.2 金属层角度改善方案及验证第38-40页
    4.3 可靠性最终验证测试第40-43页
5 总结与其展望第43-45页
    5.1 本文工作总结第43-44页
    5.2 有待进一步解决的问题与建议第44-45页
结论第45-46页
参考文献第46-49页
致谢第49-51页

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