提高倒装LED芯片成品可靠性的方法研究

摘要	第2-3页
Abstract	第3页
1 绪论	第6-16页
1.1 课题学术及研究意义	第6-10页
1.1.1 LED行业及常见芯片概述	第6-9页
1.1.2 课题的研究意义	第9-10页
1.2 本课题的国内外研究现状	第10-13页
1.3 本课题的研究目的与内容	第13-16页
2 倒装LED芯片封装端焊接失效判定	第16-23页
2.1 倒装芯片常见焊接失效的模型	第16-20页
2.2 焊接失效模型的确认	第20-23页
3 失效模型改善的测试验证	第23-37页
3.1 芯片隔离工艺测试	第23-31页
3.1.1 芯片隔离方案的设计	第23-24页
3.1.2 芯片隔离设计方案的实现	第24-27页
3.1.3 芯片隔离方案的验证	第27-31页
3.2 芯片防护能力提升测试	第31-35页
3.2.1 防顶针设计	第31-32页
3.2.2 防顶针设计验证	第32-35页
3.3 芯片抓取损伤降低	第35-37页
4 其他失效模型改善与最终验证	第37-43页
4.1 金属膜层角度过大引起的失效机制	第37-38页
4.2 金属层角度改善方案及验证	第38-40页
4.3 可靠性最终验证测试	第40-43页
5 总结与其展望	第43-45页
5.1 本文工作总结	第43-44页
5.2 有待进一步解决的问题与建议	第44-45页
结论	第45-46页
参考文献	第46-49页
致谢	第49-51页