提高倒装LED芯片成品可靠性的方法研究
摘要 | 第2-3页 |
Abstract | 第3页 |
1 绪论 | 第6-16页 |
1.1 课题学术及研究意义 | 第6-10页 |
1.1.1 LED行业及常见芯片概述 | 第6-9页 |
1.1.2 课题的研究意义 | 第9-10页 |
1.2 本课题的国内外研究现状 | 第10-13页 |
1.3 本课题的研究目的与内容 | 第13-16页 |
2 倒装LED芯片封装端焊接失效判定 | 第16-23页 |
2.1 倒装芯片常见焊接失效的模型 | 第16-20页 |
2.2 焊接失效模型的确认 | 第20-23页 |
3 失效模型改善的测试验证 | 第23-37页 |
3.1 芯片隔离工艺测试 | 第23-31页 |
3.1.1 芯片隔离方案的设计 | 第23-24页 |
3.1.2 芯片隔离设计方案的实现 | 第24-27页 |
3.1.3 芯片隔离方案的验证 | 第27-31页 |
3.2 芯片防护能力提升测试 | 第31-35页 |
3.2.1 防顶针设计 | 第31-32页 |
3.2.2 防顶针设计验证 | 第32-35页 |
3.3 芯片抓取损伤降低 | 第35-37页 |
4 其他失效模型改善与最终验证 | 第37-43页 |
4.1 金属膜层角度过大引起的失效机制 | 第37-38页 |
4.2 金属层角度改善方案及验证 | 第38-40页 |
4.3 可靠性最终验证测试 | 第40-43页 |
5 总结与其展望 | 第43-45页 |
5.1 本文工作总结 | 第43-44页 |
5.2 有待进一步解决的问题与建议 | 第44-45页 |
结论 | 第45-46页 |
参考文献 | 第46-49页 |
致谢 | 第49-51页 |