正装LED焊线不良问题研究
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 1 绪论 | 第6-13页 |
| 1.1 LED发光原理及市场发展 | 第6-8页 |
| 1.2 LED的上中下游工艺简介 | 第8-10页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第10-13页 |
| 2 焊线机及焊线工艺 | 第13-22页 |
| 2.1 焊线机 | 第13-14页 |
| 2.2 焊线过程及拉力测试 | 第14-16页 |
| 2.3 焊线工艺参数对焊线质量的影响 | 第16-22页 |
| 2.3.1 温度 | 第16-17页 |
| 2.3.2 压力 | 第17页 |
| 2.3.3 超声功率及超声时间 | 第17-18页 |
| 2.3.4 一焊点键合质量标准 | 第18-22页 |
| 3 LED失效案例分析(芯片与焊线原因) | 第22-33页 |
| 3.1 LED失效分析方法 | 第22-23页 |
| 3.2 通过改进芯片电极结构来提高键合质量 | 第23-27页 |
| 3.2.1 背景 | 第23页 |
| 3.2.2 分析过程 | 第23-24页 |
| 3.2.3 电极改进方案 | 第24-25页 |
| 3.2.4 对比实验结果 | 第25-27页 |
| 3.3 劈刀尺寸对键合质量的影响 | 第27-31页 |
| 3.4 负电极焊球接触Mesa导致漏电 | 第31-33页 |
| 4 LED失效案例分析(封装原因) | 第33-46页 |
| 4.1 固晶胶污染电极影响焊线 | 第33-40页 |
| 4.1.1 背景 | 第33-34页 |
| 4.1.2 恶化模拟实验1 | 第34-37页 |
| 4.1.3 恶化模拟实验2 | 第37-38页 |
| 4.1.4 实验结论与预防措施 | 第38-40页 |
| 4.2 固晶胶硬度对键合质量的影响 | 第40-41页 |
| 4.3 封装胶热膨胀导致焊线断开 | 第41-42页 |
| 4.4 封装胶气密性不足导致电极反应脱落 | 第42-46页 |
| 结论 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-49页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第49-51页 |
| 致谢 | 第51-53页 |
