| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 研发背景 | 第11-13页 |
| 1.2 国内外研究情况 | 第13-17页 |
| 1.2.1 晶体定向设备的研究情况 | 第13-14页 |
| 1.2.2 伺服系统的研究情况 | 第14-16页 |
| 1.2.3 交流伺服控制方法研究情况 | 第16-17页 |
| 1.3 伺服系统的分类 | 第17-18页 |
| 1.4 课题的研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 全自动晶棒定向粘料机总体方案 | 第19-27页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 系统工作原理和设计要求 | 第19-20页 |
| 2.2.1 系统工作原理 | 第19-20页 |
| 2.2.2 系统设计要求 | 第20页 |
| 2.3 全自动晶棒定向粘料机的实现方案 | 第20-25页 |
| 2.3.1 系统组成 | 第20-21页 |
| 2.3.2 系统核心部件的选择 | 第21-22页 |
| 2.3.3 系统可行方案对比及方案确定 | 第22-24页 |
| 2.3.4 所选方案的具体结构 | 第24-25页 |
| 2.4 具体工艺过程和系统涉及的控制问题 | 第25-26页 |
| 2.4.1 具体工艺过程简介 | 第25-26页 |
| 2.4.2 系统涉及的控制问题 | 第26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 伺服控制算法的研究 | 第27-51页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 PMSM的控制原理 | 第27-36页 |
| 3.2.1 PMSM的数学模型 | 第27-30页 |
| 3.2.2 PMSM常用控制方法比较 | 第30-31页 |
| 3.2.3 PMSM矢量控制方法 | 第31-35页 |
| 3.2.4 PMSM矢量控制的基本结构 | 第35-36页 |
| 3.3 全闭环伺服系统设计与仿真 | 第36-49页 |
| 3.3.1 电流环设计与仿真 | 第36-42页 |
| 3.3.2 速度环设计与仿真 | 第42-47页 |
| 3.3.3 位置环设计与仿真 | 第47-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 第4章 全自动晶棒定向粘料机硬件设计 | 第51-69页 |
| 4.1 引言 | 第51页 |
| 4.2 硬件开发环境介绍 | 第51-52页 |
| 4.3 系统硬件总体结构 | 第52页 |
| 4.4 系统控制部分器件选型与电路设计 | 第52-63页 |
| 4.4.1 FPGA芯片选型 | 第52-53页 |
| 4.4.2 供电电路设计 | 第53-55页 |
| 4.4.3 FPGA时钟电路设计 | 第55页 |
| 4.4.4 FPGA配置电路设计 | 第55-56页 |
| 4.4.5 复位电路设计 | 第56页 |
| 4.4.6 电流电压采集电路设计 | 第56-59页 |
| 4.4.7 光栅尺与编码器接口电路设计 | 第59-61页 |
| 4.4.8 步进电机驱动信号接口电路设计 | 第61页 |
| 4.4.9 RS232串口接口电路设计 | 第61-62页 |
| 4.4.10 电磁阀驱动电路设计 | 第62-63页 |
| 4.5 系统功率与驱动部分电路设计 | 第63-68页 |
| 4.5.1 功率电路设计 | 第63-66页 |
| 4.5.2 驱动板供电电路设计 | 第66-67页 |
| 4.5.3 脉冲驱动电路设计 | 第67-68页 |
| 4.6 本章小结 | 第68-69页 |
| 第5章 全自动晶棒定向粘料机软件设计 | 第69-91页 |
| 5.1 引言 | 第69页 |
| 5.2 系统软件设计相关简介 | 第69-71页 |
| 5.2.1 主控系统软件实现环境Quartus Ⅱ简介 | 第69页 |
| 5.2.2 硬件描述语言Verilog HDL简介 | 第69-70页 |
| 5.2.3 FPGA片上系统开发流程简介 | 第70-71页 |
| 5.3 FPGA片上系统IP核设计 | 第71-86页 |
| 5.3.1 片上系统总体结构 | 第72-73页 |
| 5.3.2 电流电压采样模块设计与仿真 | 第73-74页 |
| 5.3.3 Clarke变换模块设计与仿真 | 第74-75页 |
| 5.3.4 Park变换、逆变换模块设计与仿真 | 第75-77页 |
| 5.3.5 SVPWM模块设计与仿真 | 第77-79页 |
| 5.3.6 位置速度检测模块设计 | 第79-82页 |
| 5.3.7 步进电机驱动信号产生模块设计与仿真 | 第82-83页 |
| 5.3.8 控制器模块设计 | 第83-84页 |
| 5.3.9 PLL锁相环模块 | 第84-85页 |
| 5.3.10 Nios Ⅱ软核 | 第85-86页 |
| 5.3.11 串行通信Uart模块 | 第86页 |
| 5.4 全自动晶棒定向粘料机系统级功能软件设计 | 第86-90页 |
| 5.4.1 片上系统中系统级功能软件设计 | 第86-88页 |
| 5.4.2 上位机人机交互界面软件设计 | 第88-90页 |
| 5.5 本章小结 | 第90-91页 |
| 第6章 总结与展望 | 第91-93页 |
| 参考文献 | 第93-97页 |
| 致谢 | 第97页 |