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CMQL切削机理及加工表面残余应力调控研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
物理量名称及符号表第12-16页
第一章 绪论第16-29页
    1.1 课题研究背景及意义第16-18页
    1.2 微量润滑(MQL)的国内外研究现状第18-20页
        1.2.1 MQL原理及系统组成第18-19页
        1.2.2 MQL加工研究现状第19-20页
    1.3 低温切削的研究现状第20-22页
        1.3.1 深冷切削研究现状第20-21页
        1.3.2 低温冷风切削现状第21-22页
    1.4 低温微量滑润(CMQL)研究现状第22页
    1.5 切削加工表面残余应力的研究现状第22-27页
        1.5.1 加工残余应力概念第22-24页
        1.5.2 加工残余应力研究现状第24-26页
        1.5.3 加工残余应力控制研究现状第26-27页
        1.5.4 绿色切削技术加工残余应力研究的现状第27页
    1.6 问题的提出第27-28页
    1.7 主要研究内容第28-29页
第二章 CMQL的冷却润滑作用机理分析第29-44页
    2.1 引言第29页
    2.2 切削液的润滑作用机理第29-34页
        2.2.1 影响切削液的润滑作用的因素第29-30页
        2.2.2 切削液的渗透机理第30-32页
        2.2.3 边界润滑膜的形成第32-34页
    2.3 CMQL的润滑作用机理第34-38页
        2.3.1 CMQL的渗透机理第34-36页
        2.3.2 CMQL切削的润滑作用机理第36-38页
    2.4 CMQL的冷却作用机理第38-40页
        2.4.1 CMQL的冷却机理第38-40页
    2.5 CMQL参数对冷却润滑效果的影响第40-42页
        2.5.1 CMQL气雾温度第40页
        2.5.2 CMQL的气雾动力粘度的影响第40-41页
        2.5.3 CMQL供油方式的影响第41-42页
        2.5.4 气雾压力第42页
        2.5.5 喷射距离第42页
        2.5.6 喷嘴口径第42页
    2.6 低温微量润滑的冷却润滑作用效果试验第42页
    2.7 小结第42-44页
第三章 CMQL切削机理研究第44-65页
    3.1 CMQL切削机理分析第44-45页
    3.2 CMQL切削实验平台设计第45-50页
        3.2.1 CMQL系统第45-46页
        3.2.2 测量系统第46-50页
    3.3 切削机理实验第50-52页
        3.3.1 实验方案第50页
        3.3.2 试样材料第50-51页
        3.3.3 实验设置第51-52页
        3.3.4 试样测量及测试第52页
    3.4 实验内容及结果分析第52-64页
        3.4.1 切削力第52-54页
        3.4.2 切削温度第54-56页
        3.4.3 表面粗糙度第56-57页
        3.4.4 表面形貌第57-58页
        3.4.5 切屑形态第58-60页
        3.4.6 显微硬度第60-61页
        3.4.7 表面微观组织第61页
        3.4.8 表面残余应力第61-64页
    3.5 结论第64-65页
第四章 CMQL切削残余应力研究第65-93页
    4.1 加工残余应力的热力耦合机理分析第65-70页
        4.1.1 理论基本设定第65页
        4.1.2 加工表层的热力耦合分析第65-68页
        4.1.3 CMQL对加工残余应力影响第68-70页
    4.2 CMQL加工残余应力分布第70-78页
        4.2.1 实验第70-71页
        4.2.2 切削力第71-73页
        4.2.3 切削温度第73-75页
        4.2.4 加工残余应力第75-78页
    4.3 CMQL加工残余应力影响因素第78-90页
        4.3.1 CMQL残余应力影响因素分析第79-82页
        4.3.2 实验第82-84页
        4.3.3 实验结果第84-89页
        4.3.4 分析和讨论第89-90页
    4.4 CMQL残余应力预测第90-91页
    4.5 小结第91-93页
第五章 CMQL切削残余应力的有限元研究第93-116页
    5.1 有限元理论基础第93-94页
    5.2 CMQL有限元的关键技术第94-100页
        5.2.1 材料本构关系第94页
        5.2.2 热变形有限元控制方程第94-96页
        5.2.3 材料分离准则第96页
        5.2.4 摩擦模型第96-97页
        5.2.5 CMQL油-气雾流场模型第97-99页
        5.2.6 CMQL切削区多场耦合构建第99-100页
    5.3 CMQL切削残余应力实验第100-101页
        5.3.1 实验装置第100-101页
        5.3.2 工艺设定第101页
    5.4 CMQL切削残余应力的有限元模拟过程第101-105页
        5.4.1 有限元模型的建立第101-103页
        5.4.2 边界条件设定第103-104页
        5.4.3 工件材料的本构关系第104-105页
    5.5 模拟及实验结果对比分析第105-115页
        5.5.1 模拟 CMQL 切削加工状态第105-107页
        5.5.2 切削力的模拟结果分析第107-111页
        5.5.3 切削温度的模拟结果分析第111-113页
        5.5.4 加工残余应力的模拟结果分析第113-115页
    5.6 小结第115-116页
第六章 切削残余应力复合调控方法研究第116-126页
    6.1 CMQL切削残余应力复合控制机理第117-120页
    6.2 复合调控残余应力实验第120-121页
        6.2.1 实验装置第120-121页
        6.2.2 实验设置第121页
        6.2.3 实验测试第121页
    6.3 结果及分析第121-125页
    6.5 小结第125-126页
总结第126-130页
    (一) 主要工作与结论第126-128页
    (二) 主要创新点第128页
    (三) 研究展望第128-130页
参考文献第130-141页
攻读博士学位期间取得的研究成果第141-143页
致谢第143-144页
附件第144页

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