| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第14-32页 |
| 1.1 引言 | 第14页 |
| 1.2 金属涂层制备新方法 | 第14-20页 |
| 1.2.1 增材制造金属涂层 | 第15-16页 |
| 1.2.2 喷雾式层层化学沉积技术 | 第16-17页 |
| 1.2.3 接枝聚合体辅助化学沉积 | 第17-19页 |
| 1.2.4 接枝聚合体辅助化学沉积的研究进展 | 第19-20页 |
| 1.3 用于金属化的材料表面改性 | 第20-24页 |
| 1.3.1 化学微蚀 | 第20-21页 |
| 1.3.2 高能辐射 | 第21-22页 |
| 1.3.3 分子接枝 | 第22-24页 |
| 1.4 涂层的膜基界面接合 | 第24-29页 |
| 1.4.1 表界面润湿与吸附 | 第24-26页 |
| 1.4.2 膜基界面接合机理 | 第26-27页 |
| 1.4.3 膜基界面接合的研究进展 | 第27-28页 |
| 1.4.4 分子接合方法 | 第28-29页 |
| 1.5 研究背景、目的、意义与内容 | 第29-31页 |
| 1.5.1 研究背景 | 第29-30页 |
| 1.5.2 研究目的及意义 | 第30-31页 |
| 1.5.3 研究内容 | 第31页 |
| 1.6 课题来源 | 第31-32页 |
| 第二章 实验材料、仪器及测试方法 | 第32-38页 |
| 2.1 实验材料 | 第32-33页 |
| 2.1.1 基体材料 | 第32页 |
| 2.1.2 实验试剂 | 第32-33页 |
| 2.2 实验仪器及测试方法 | 第33-38页 |
| 2.2.1 表面形貌观察 | 第33-34页 |
| 2.2.2 成分与物相分析 | 第34页 |
| 2.2.3 沉积量及厚度 | 第34页 |
| 2.2.4 表面化学分析 | 第34-35页 |
| 2.2.5 浸润性 | 第35-36页 |
| 2.2.6 电化学分析 | 第36页 |
| 2.2.7 表面电阻与反射率 | 第36页 |
| 2.2.8 涂层结合强度 | 第36页 |
| 2.2.9 涂层界面分析 | 第36-37页 |
| 2.2.10 表面电势测试 | 第37-38页 |
| 第三章 ABS表面无钯活化制备金属镀层的研究 | 第38-48页 |
| 3.1 前言 | 第38页 |
| 3.2 实验 | 第38-40页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第38页 |
| 3.2.2 ABS前处理 | 第38-39页 |
| 3.2.3 化学镀银 | 第39页 |
| 3.2.4 电镀铜 | 第39页 |
| 3.2.5 性能测试及表征 | 第39-40页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第40-47页 |
| 3.3.1 预处理对ABS表面特性的影响 | 第40-41页 |
| 3.3.2 ABS表面化学镀银涂层的形貌与相结构 | 第41-42页 |
| 3.3.3 不同主溶液成分对银层浸润性与沉积量的影响 | 第42-44页 |
| 3.3.4 金属铜层的制备、分析及其界面结合机理 | 第44-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 基于分子接合的功能薄膜接枝与性能的研究 | 第48-74页 |
| 4.1 前言 | 第48页 |
| 4.2 实验 | 第48-50页 |
| 4.2.1 实验材料 | 第48-49页 |
| 4.2.2 pTES光接枝分子膜的制备 | 第49页 |
| 4.2.3 nTES自组装分子膜的制备 | 第49页 |
| 4.2.4 LCP表面电晕活化 | 第49页 |
| 4.2.5 金属离子吸附 | 第49-50页 |
| 4.2.6 性能测试及表征 | 第50页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第50-72页 |
| 4.3.1 光接枝和分子自组装对ABS表面的影响 | 第50-55页 |
| 4.3.2 pTES-nTES分子膜的制备与成膜机理 | 第55-57页 |
| 4.3.3 处理浓度与道次对膜层性能的影响 | 第57-59页 |
| 4.3.4 LCP表面电晕活化与分子自组装膜层的性能 | 第59-67页 |
| 4.3.5 硫醇与金属离子的相互作用 | 第67-70页 |
| 4.3.6 金属离子在nTES接枝表面的吸附作用 | 第70-72页 |
| 4.4 本章小结 | 第72-74页 |
| 第五章 喷镀法制备金属银层及性能研究 | 第74-102页 |
| 5.1 前言 | 第74页 |
| 5.2 实验部分 | 第74-76页 |
| 5.2.1 实验材料 | 第74页 |
| 5.2.2 喷镀银 | 第74-75页 |
| 5.2.3 性能测试及表征 | 第75-76页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第76-100页 |
| 5.3.1 喷镀银形貌与成分 | 第76-83页 |
| 5.3.2 银层电学和光学性能 | 第83-86页 |
| 5.3.3 不同喷镀次数与性能演化过程 | 第86-90页 |
| 5.3.4 不同氛围下沉积量与表面化学组分 | 第90-95页 |
| 5.3.5 银的化学峰位偏移与组分结构 | 第95-97页 |
| 5.3.6 溶液pH值对镀层性能的影响 | 第97-100页 |
| 5.4 本章小结 | 第100-102页 |
| 第六章 金属涂层的膜基界面结合及机理研究 | 第102-118页 |
| 6.1 前言 | 第102页 |
| 6.2 实验部分 | 第102-103页 |
| 6.2.1 实验材料 | 第102页 |
| 6.2.2 LCP表面改性 | 第102-103页 |
| 6.2.3 LCP表面金属化 | 第103页 |
| 6.2.4 性能测试及表征 | 第103页 |
| 6.3 结果与讨论 | 第103-116页 |
| 6.3.1 镀层与ABS基体的结合强度及机理 | 第103-108页 |
| 6.3.2 处理工艺对Ag/LCP间结合强度的影响 | 第108-112页 |
| 6.3.3 剥离试样的表面形貌 | 第112-114页 |
| 6.3.4 镀层的膜基界面分析 | 第114-116页 |
| 6.4 本章小结 | 第116-118页 |
| 第七章 柔性材料表面制备导电涂层及性能研究 | 第118-134页 |
| 7.1 前言 | 第118页 |
| 7.2 实验部分 | 第118-119页 |
| 7.2.1 实验材料 | 第118页 |
| 7.2.2 PET表面改性与喷镀银 | 第118-119页 |
| 7.2.3 制备导电图案 | 第119页 |
| 7.2.4 性能测试及表征 | 第119页 |
| 7.3 结果与讨论 | 第119-133页 |
| 7.3.1 表面功能分子膜制备与分析 | 第119-124页 |
| 7.3.2 银涂层性能及其均匀性 | 第124-128页 |
| 7.3.3 柔性基体表面银层的膜基界面结合 | 第128-130页 |
| 7.3.4 柔性导电图案的制备与性能 | 第130-133页 |
| 7.4 本章小结 | 第133-134页 |
| 结论 | 第134-138页 |
| 一、主要研究结论 | 第134-136页 |
| 二、本研究的主要创新点 | 第136页 |
| 三、进一步研究的建议 | 第136-138页 |
| 参考文献 | 第138-154页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第154-156页 |
| 致谢 | 第156-157页 |
| 附件 | 第157页 |
