单片光电集成位置传感芯片的研制
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| 英文摘要 | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-20页 |
| 1.1 位置传感器 | 第12-16页 |
| 1.2 用于监测距离与手势的光电集成位置传感芯片 | 第16页 |
| 1.3 光电集成位置传感芯片的特点 | 第16-17页 |
| 1.4 总体结构设计 | 第17-19页 |
| 1.5 本文内容安排 | 第19-20页 |
| 第二章 光电集成位置传感芯片设计 | 第20-43页 |
| 2.1 光电探测器原理 | 第20-24页 |
| 2.1.1 光电二极管原理 | 第20-21页 |
| 2.1.2 光电二极管典型参数 | 第21-24页 |
| 2.2 光电探测器结构设计 | 第24-29页 |
| 2.2.1 光电探测器工艺原理 | 第25页 |
| 2.2.2 光电探测器结构 | 第25-29页 |
| 2.3 位置传感芯片放大电路 | 第29-37页 |
| 2.3.1 带隙基准电源 | 第29-34页 |
| 2.3.2 跨阻放大器 | 第34-37页 |
| 2.4 位置传感芯片电路的仿真 | 第37-42页 |
| 2.4.1 光电探测器等效电路模型 | 第38-40页 |
| 2.4.2 位置传感电路的仿真分析 | 第40-42页 |
| 2.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第三章 监测光路系统的仿真 | 第43-48页 |
| 3.1 监测系统参数设计 | 第43-46页 |
| 3.2 光源的光路仿真 | 第46-47页 |
| 3.3 光电探测器参数设计的光路仿真 | 第47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 芯片版图设计 | 第48-55页 |
| 4.1 集成电路版图设计流程 | 第48-49页 |
| 4.2 集成电路版图设计 | 第49-51页 |
| 4.3 芯片版图搭建与验证 | 第51-54页 |
| 4.3.1 版图层定义 | 第51-52页 |
| 4.3.2 光电探测器版图设计 | 第52页 |
| 4.3.3 版图整体搭建 | 第52-53页 |
| 4.3.4 芯片版图DRC与LVS验证 | 第53-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 封装与测试 | 第55-72页 |
| 5.1 芯片封装 | 第55-56页 |
| 5.2 芯片测试 | 第56-71页 |
| 5.2.1 光源测试 | 第56-58页 |
| 5.2.2 光电探测器测试 | 第58-62页 |
| 5.2.3 位置传感芯片测试 | 第62-66页 |
| 5.2.4 监测系统测试 | 第66-71页 |
| 5.3 本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 工作总结与展望 | 第72-74页 |
| 6.1 工作总结 | 第72-73页 |
| 6.2 工作展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 硕士期间科研成果 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
