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半导体工厂在制品库存控制研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-13页
    1.1 研究的背景和意义第9-10页
    1.2 研究的内容第10-11页
    1.3 论文体系结构第11-13页
第二章 在制品库存控制的研究与应用现状第13-18页
    2.1 在制品库存控制的定义第13页
    2.2 在制品库存控制的意义第13-14页
    2.3 在制品库存控制的指标体系第14-15页
    2.4 在制品库存控制的策略第15-16页
    2.5 在制品库存控制的应用现状第16-18页
第三章 半导体A公司的在制品库存控制现状第18-30页
    3.1 工厂运营和生产工艺流程介绍第18-22页
        3.1.1 工厂运营流程第18-20页
        3.1.2 生产工艺流程第20-22页
    3.2 产品需求分析第22-25页
    3.3 芯片准备车间在制品库存现状第25-27页
    3.4 测试车间在制品库存现状第27-28页
    3.5 在制品库存管理中的问题第28-30页
        3.5.1 现存的在制品库存管理思想第28-29页
        3.5.2 在制品库存管理的主要问题第29-30页
第四章 芯片准备车间在制品库存控制的改进策略第30-43页
    4.1 瓶颈理论(TOC)的概念及其理论基础第30-32页
    4.2 芯片准备车间瓶颈工序分析第32-34页
    4.3 应用TOC 理论优化芯片准备车间在制品库存第34-41页
        4.3.1 优化芯片准备车间生产计划第35-37页
        4.3.2 提高刻蚀设备的可用率管理第37-38页
        4.3.3 优化芯片准备车间作业管理第38-41页
    4.4 优化后的芯片准备车间在制品库存状况第41-43页
第五章 测试车间在制品库存控制的改进策略第43-57页
    5.1 精益生产单件流的概念第43-44页
    5.2 应用单件流理论减少常温测试工序在制品库存第44-53页
        5.2.1 测试车间生产工序第44-46页
        5.2.2 常温测试工序生产节拍第46-47页
        5.2.3 测试车间生产单元布局第47-51页
        5.2.4 测试车间生产物流管理第51-52页
        5.2.5 常温测试单元在制品库存第52-53页
    5.3 缩短高低温测试工序生产周期第53-56页
    5.4 优化后的测试车间在制品库存第56-57页
第六章 总结与展望第57-59页
    6.1 全文总结第57页
    6.2 展望第57-59页
参考文献第59-61页
攻读硕士学位期间已发表的论文第61-62页
致谢第62页

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