摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-27页 |
1.1 概述 | 第11-12页 |
1.2 国内外大锻件生产现状 | 第12-14页 |
1.3 大锻件内部常见缺陷 | 第14-15页 |
1.4 提高大锻件质量的工艺方法 | 第15-20页 |
1.5 国内外大锻件内部空洞型缺陷修复的研究概述 | 第20-25页 |
1.5.1 大锻件内部空洞型缺陷闭合条件的研究 | 第20-23页 |
1.5.2 大锻件内部空洞型缺陷焊合的研究 | 第23-25页 |
1.6 本课题研究意义及研究内容 | 第25-27页 |
1.6.1 研究意义 | 第25-26页 |
1.6.2 研究内容 | 第26-27页 |
第二章 空洞型缺陷扩散焊合的基本理论分析 | 第27-46页 |
2.1 引言 | 第27页 |
2.2 扩散的基本概念 | 第27-31页 |
2.2.1 扩散机制 | 第27-29页 |
2.2.2 扩散驱动力 | 第29-30页 |
2.2.3 菲克定律 | 第30-31页 |
2.3 扩散焊合基本机理 | 第31-33页 |
2.3.1 位错扩散机理 | 第31页 |
2.3.2 表面扩散机理、界面扩散机理 | 第31-33页 |
2.4 空洞型缺陷焊合物理过程 | 第33-35页 |
2.4.1 压力作用下空洞自由面紧密贴合 | 第33-34页 |
2.4.2 扩散以及再结晶作用下的晶界迁移与空洞消失 | 第34-35页 |
2.4.3 界面消失 | 第35页 |
2.5 空洞型缺陷焊合物理模型 | 第35-37页 |
2.5.1 真空扩散焊合物理模型 | 第35-37页 |
2.5.2 空洞型缺陷焊合过程物理模型的建立 | 第37页 |
2.6 空洞型缺陷焊合理论方程 | 第37-43页 |
2.6.1 空洞内表面张力作用下的质量传递 | 第38-39页 |
2.6.2 已焊合界面扩散作用下的质量迁移 | 第39-41页 |
2.6.3 塑性变形引起的质量迁移 | 第41-43页 |
2.7 空洞型缺陷焊合理论方程的计算程序 | 第43-44页 |
2.8 不同的应变速率对空洞型缺焊合时间的影响 | 第44-45页 |
2.9 本章小结 | 第45-46页 |
第三章 大锻件内部空洞型缺陷闭合过程的数值模拟研究 | 第46-55页 |
3.1 引言 | 第46页 |
3.2 热力耦合大变形有限元理论 | 第46-50页 |
3.3 大锻件内部空洞型缺陷闭合的有限元模拟研究 | 第50-54页 |
3.4 本章小结 | 第54-55页 |
第四章 空洞型缺陷焊合实验设计 | 第55-62页 |
4.1 引言 | 第55页 |
4.2 实验材料 | 第55-56页 |
4.3 试样制备及实验设备 | 第56-58页 |
4.4 实验模拟环境 | 第58-61页 |
4.4.1 加热方式设计 | 第58页 |
4.4.2 真空条件 | 第58-59页 |
4.4.3 温度 | 第59页 |
4.4.4 变形量 | 第59-60页 |
4.4.5 保温时间 | 第60-61页 |
4.5 制备金相并观测结果 | 第61页 |
4.6 本章小结 | 第61-62页 |
第五章 空洞型缺陷焊合实验结果及分析 | 第62-76页 |
5.1 焊合区组织微观形貌及结果分析 | 第62-67页 |
5.1.1 温度对焊合效果的影响 | 第62-63页 |
5.1.2 变形量对焊合效果的影响 | 第63-64页 |
5.1.3 时间对焊合效果的影响 | 第64-65页 |
5.1.4 温度和保温时间对焊合过程的综合影响 | 第65-66页 |
5.1.5 晶内不连续小孔洞 | 第66-67页 |
5.2 保温保压时的应力松弛现象 | 第67-68页 |
5.3 实验给出的焊合规律 | 第68-69页 |
5.4 应变量对焊合区微观形貌的影响及其数值模拟研究 | 第69-74页 |
5.4.1 焊缝心部与边部的焊合区组织微观形貌 | 第69-70页 |
5.4.2 数值模拟 | 第70-74页 |
5.5 本章小结 | 第74-76页 |
第六章 结论与展望 | 第76-78页 |
6.1 结论 | 第76-77页 |
6.2 展望 | 第77-78页 |
参考文献 | 第78-82页 |
致谢 | 第82-84页 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第84-87页 |
上海交通大学硕士学位论文答辩决议书 | 第87页 |