高拉速低能耗Φ200mm直拉硅单晶用热场的设计与分析
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 研究背景 | 第8-10页 |
| 1.2 直拉硅单晶热场及研究现状 | 第10-13页 |
| 1.2.1 热场简介 | 第10-11页 |
| 1.2.2 热场的研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 本文的主要工作 | 第13-14页 |
| 2 热场设计的相关理论 | 第14-26页 |
| 2.1 晶体生长驱动力 | 第14-15页 |
| 2.2 传热方式 | 第15-20页 |
| 2.3 固液界面热传输 | 第20-22页 |
| 2.4 热场设计的考虑因素 | 第22-24页 |
| 2.4.1 提高晶体生长速度 | 第23页 |
| 2.4.2 降低加热电能消耗 | 第23-24页 |
| 2.4.3 其他考虑因素 | 第24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-26页 |
| 3 热场部件的设计 | 第26-38页 |
| 3.1 整体设计 | 第26-30页 |
| 3.1.1 热场部件的组成 | 第26页 |
| 3.1.2 热场的设计顺序 | 第26-27页 |
| 3.1.3 热场排气路线的选择 | 第27-29页 |
| 3.1.4 热场的材质 | 第29-30页 |
| 3.2 石英坩埚的选型 | 第30-32页 |
| 3.3 坩埚支撑的设计 | 第32-33页 |
| 3.4 加热器的设计 | 第33-37页 |
| 3.4.1 通电方式的选择 | 第33-34页 |
| 3.4.2 发热区的尺寸参数 | 第34-35页 |
| 3.4.3 发热区等效电阻值的计算 | 第35-37页 |
| 3.5 侧保温的设计 | 第37页 |
| 3.6 本章小结 | 第37-38页 |
| 4 热屏和底保温的设计与数值模拟 | 第38-64页 |
| 4.1 热屏的设计与模拟 | 第38-50页 |
| 4.1.1 热屏的功能 | 第38页 |
| 4.1.2 热屏的设计 | 第38-39页 |
| 4.1.3 数值模拟与分析 | 第39-49页 |
| 4.1.4 实验验证 | 第49-50页 |
| 4.2 底保温的设计与模拟 | 第50-63页 |
| 4.2.1 底保温的功能 | 第50-51页 |
| 4.2.2 底保温的设计 | 第51-52页 |
| 4.2.3 数值模拟与分析 | 第52-62页 |
| 4.2.4 实验验证 | 第62-63页 |
| 4.3 本章小结 | 第63-64页 |
| 5 总结 | 第64-67页 |
| 5.1 热场整体模拟与实验 | 第64-66页 |
| 5.2 总结与展望 | 第66-67页 |
| 5.2.1 总结 | 第66页 |
| 5.2.2 展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
