| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 MEMS 技术介绍 | 第8-9页 |
| 1.2 MEMS 红外气体传感器介绍 | 第9-12页 |
| 1.3 本课题研究意义及主要研究内容 | 第12-14页 |
| 2 红外气体传感器的软件仿真 | 第14-28页 |
| 2.1 COMSOL Multiphysics 介绍 | 第14-15页 |
| 2.2 发射单元的热电力学耦合仿真 | 第15-22页 |
| 2.3 探测单元的电磁波仿真 | 第22-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 3 MEMS 制作关键工艺研究 | 第28-46页 |
| 3.1 工艺流程中的关键工艺 | 第28-29页 |
| 3.2 氮化硅刻蚀工艺研究 | 第29-34页 |
| 3.3 硅深刻蚀工艺研究 | 第34-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 4 MEMS 红外气体传感器制作 | 第46-63页 |
| 4.1 制作工艺流程图示 | 第46-48页 |
| 4.2 工艺流程详细说明 | 第48-62页 |
| 4.3 本章小结 | 第62-63页 |
| 5 测试结果 | 第63-69页 |
| 5.1 红外发射单元测试 | 第63-65页 |
| 5.2 红外探测单元测试 | 第65-67页 |
| 5.3 改进措施 | 第67-68页 |
| 5.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 6 总结与展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |