中文摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 文献综述 | 第11-27页 |
1.1 前言 | 第11页 |
1.2 BMI树脂 | 第11-13页 |
1.3 CE树脂 | 第13-16页 |
1.4 增韧方法 | 第16-24页 |
1.4.1 橡胶增韧 | 第16-17页 |
1.4.2 热塑性树脂增韧 | 第17-18页 |
1.4.3 互穿网络增韧 | 第18-19页 |
1.4.4 无机刚性粒子增韧 | 第19-21页 |
1.4.5 液晶聚合物增韧 | 第21-22页 |
1.4.6 超支化聚合物增韧 | 第22-23页 |
1.4.7 微胶囊增韧 | 第23-24页 |
1.5 课题意义与研究内容 | 第24-27页 |
第二章 HSiSn的设计合成与表征 | 第27-42页 |
2.1 前言 | 第27页 |
2.2 实验部分 | 第27-30页 |
2.2.1 原材料 | 第27-28页 |
2.2.2 端氨基超支化聚硅氧烷接枝有机锡引发剂的制备 | 第28-29页 |
2.2.3 CBT树脂的开环聚合产物的制备 | 第29页 |
2.2.4 CBT-BD树脂预聚物的提取物的制备 | 第29页 |
2.2.5 BCD/CE和HSiSn/CE树脂的制备 | 第29-30页 |
2.3 结构表征与性能测试 | 第30-31页 |
2.3.1 傅里叶红外光谱(FTIR)分析 | 第30页 |
2.3.2 核磁共振(NMR) | 第30页 |
2.3.3 凝胶渗透色谱(GPC) | 第30页 |
2.3.4 差示扫描量热分析(DSC) | 第30页 |
2.3.5 特征分子量的测定 | 第30页 |
2.3.6 X射线衍射(XRD) | 第30-31页 |
2.3.7 热失重分析(TGA) | 第31页 |
2.4 结果与讨论 | 第31-41页 |
2.4.1 引发剂的设计与合成 | 第31-34页 |
2.4.2 HSiSn引发的CBT开环聚合 | 第34-37页 |
2.4.3 HSiSn催化CE树脂的固化 | 第37-38页 |
2.4.4 L-c PBT(BCD)和L-cPBT(HSiSn)的热性能 | 第38-40页 |
2.4.5 BCD和HSiSn催化CE固化物的热稳定性 | 第40-41页 |
2.5 本章小结 | 第41-42页 |
第三章HSiSn/CBT-BD固化树脂的研究 | 第42-78页 |
3.1 前言 | 第42页 |
3.2 实验部分 | 第42-43页 |
3.2.1 原材料 | 第42页 |
3.2.2 CBT/BD树脂的制备 | 第42-43页 |
3.3 结构表征与性能测试 | 第43-45页 |
3.3.0 冲击强度 | 第43页 |
3.3.1 弯曲强度 | 第43页 |
3.3.2 断裂韧性 | 第43-44页 |
3.3.3 扫描电镜(SEM) | 第44页 |
3.3.4 动态力学性能(DMA) | 第44页 |
3.3.5 吸水率(W) | 第44-45页 |
3.3.6 介电性能 | 第45页 |
3.3.7 正电子淹没寿命谱(PALS) | 第45页 |
3.3.8 微型量热仪(MCC) | 第45页 |
3.4 结果与讨论 | 第45-54页 |
3.4.1 CBT在BD树脂中的开环聚合 | 第45-47页 |
3.4.2 CBT/BD树脂固化反应性 | 第47-50页 |
3.4.3 BCD/CBT-BD与HSiSn/CBT-BD树脂的交联结构 | 第50-52页 |
3.4.4 相结构 | 第52-54页 |
3.5 CBT/BD树脂的力学性能 | 第54-61页 |
3.5.1 冲击性能 | 第54-56页 |
3.5.2 弯曲性能 | 第56-58页 |
3.5.3 断裂韧性 | 第58-60页 |
3.5.4 储能模量 | 第60-61页 |
3.6 热性能 | 第61-67页 |
3.6.1 Tg | 第61-63页 |
3.6.2 CBT/BD树脂的热稳定性 | 第63-65页 |
3.6.3 耐湿热性能 | 第65-67页 |
3.7 介电性能 | 第67-75页 |
3.7.1 介电性能 | 第67-69页 |
3.7.2 水对CBT/BD树脂介电性能的影响 | 第69-75页 |
3.8 阻燃性能 | 第75-77页 |
3.9 本章小结 | 第77-78页 |
第四章 结论 | 第78-79页 |
参考文献 | 第79-91页 |
攻读硕士期间发表的论文、发明专利 | 第91-92页 |
致谢 | 第92-93页 |