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环状对苯二甲酸丁二醇酯的开环聚合及其增韧双马来酰亚胺树脂的研究

中文摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 文献综述第11-27页
    1.1 前言第11页
    1.2 BMI树脂第11-13页
    1.3 CE树脂第13-16页
    1.4 增韧方法第16-24页
        1.4.1 橡胶增韧第16-17页
        1.4.2 热塑性树脂增韧第17-18页
        1.4.3 互穿网络增韧第18-19页
        1.4.4 无机刚性粒子增韧第19-21页
        1.4.5 液晶聚合物增韧第21-22页
        1.4.6 超支化聚合物增韧第22-23页
        1.4.7 微胶囊增韧第23-24页
    1.5 课题意义与研究内容第24-27页
第二章 HSiSn的设计合成与表征第27-42页
    2.1 前言第27页
    2.2 实验部分第27-30页
        2.2.1 原材料第27-28页
        2.2.2 端氨基超支化聚硅氧烷接枝有机锡引发剂的制备第28-29页
        2.2.3 CBT树脂的开环聚合产物的制备第29页
        2.2.4 CBT-BD树脂预聚物的提取物的制备第29页
        2.2.5 BCD/CE和HSiSn/CE树脂的制备第29-30页
    2.3 结构表征与性能测试第30-31页
        2.3.1 傅里叶红外光谱(FTIR)分析第30页
        2.3.2 核磁共振(NMR)第30页
        2.3.3 凝胶渗透色谱(GPC)第30页
        2.3.4 差示扫描量热分析(DSC)第30页
        2.3.5 特征分子量的测定第30页
        2.3.6 X射线衍射(XRD)第30-31页
        2.3.7 热失重分析(TGA)第31页
    2.4 结果与讨论第31-41页
        2.4.1 引发剂的设计与合成第31-34页
        2.4.2 HSiSn引发的CBT开环聚合第34-37页
        2.4.3 HSiSn催化CE树脂的固化第37-38页
        2.4.4 L-c PBT(BCD)和L-cPBT(HSiSn)的热性能第38-40页
        2.4.5 BCD和HSiSn催化CE固化物的热稳定性第40-41页
    2.5 本章小结第41-42页
第三章HSiSn/CBT-BD固化树脂的研究第42-78页
    3.1 前言第42页
    3.2 实验部分第42-43页
        3.2.1 原材料第42页
        3.2.2 CBT/BD树脂的制备第42-43页
    3.3 结构表征与性能测试第43-45页
        3.3.0 冲击强度第43页
        3.3.1 弯曲强度第43页
        3.3.2 断裂韧性第43-44页
        3.3.3 扫描电镜(SEM)第44页
        3.3.4 动态力学性能(DMA)第44页
        3.3.5 吸水率(W)第44-45页
        3.3.6 介电性能第45页
        3.3.7 正电子淹没寿命谱(PALS)第45页
        3.3.8 微型量热仪(MCC)第45页
    3.4 结果与讨论第45-54页
        3.4.1 CBT在BD树脂中的开环聚合第45-47页
        3.4.2 CBT/BD树脂固化反应性第47-50页
        3.4.3 BCD/CBT-BD与HSiSn/CBT-BD树脂的交联结构第50-52页
        3.4.4 相结构第52-54页
    3.5 CBT/BD树脂的力学性能第54-61页
        3.5.1 冲击性能第54-56页
        3.5.2 弯曲性能第56-58页
        3.5.3 断裂韧性第58-60页
        3.5.4 储能模量第60-61页
    3.6 热性能第61-67页
        3.6.1 Tg第61-63页
        3.6.2 CBT/BD树脂的热稳定性第63-65页
        3.6.3 耐湿热性能第65-67页
    3.7 介电性能第67-75页
        3.7.1 介电性能第67-69页
        3.7.2 水对CBT/BD树脂介电性能的影响第69-75页
    3.8 阻燃性能第75-77页
    3.9 本章小结第77-78页
第四章 结论第78-79页
参考文献第79-91页
攻读硕士期间发表的论文、发明专利第91-92页
致谢第92-93页

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