| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 介孔材料的概述 | 第10-11页 |
| 1.3 介孔材料的合成方法 | 第11-13页 |
| 1.3.1 软模板法 | 第11-12页 |
| 1.3.2 硬模板法 | 第12-13页 |
| 1.3.3 软、硬模板法的比较 | 第13页 |
| 1.4 半导体光催化的研究现状 | 第13-16页 |
| 1.4.1 半导体光催化的原理 | 第14-15页 |
| 1.4.2 可见光响应催化剂的研究背景 | 第15-16页 |
| 1.5 银基光催化材料的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.6 选题意义及研究内容 | 第18-20页 |
| 第二章 实验方案 | 第20-26页 |
| 2.1 实验药品和仪器 | 第20-21页 |
| 2.1.1 化学药品 | 第20-21页 |
| 2.1.2 实验仪器及设备 | 第21页 |
| 2.1.3 产物的制备 | 第21页 |
| 2.2 样品分析与表征 | 第21-26页 |
| 2.2.1 XRD | 第21-22页 |
| 2.2.2 BET | 第22-24页 |
| 2.2.3 TEM、SEM | 第24-25页 |
| 2.2.4 DRS | 第25-26页 |
| 第三章 模板SBA-15、CMK-3的制备与表征 | 第26-33页 |
| 3.1 SBA-15的制备与表征 | 第26-29页 |
| 3.1.1 实验部分 | 第26页 |
| 3.1.2 分析与表征 | 第26-29页 |
| 3.2 CMK-3的制备与表征 | 第29-32页 |
| 3.2.1 实验部分 | 第29页 |
| 3.2.2 分析与表征 | 第29-32页 |
| 3.3 小结 | 第32-33页 |
| 第四章 介孔β-AgAl_(1-x)Ga_xO_2制备及其表征 | 第33-39页 |
| 4.1 引言 | 第33页 |
| 4.2 实验部分 | 第33-34页 |
| 4.2.1 样品的制备 | 第33-34页 |
| 4.2.2 样品表征部分 | 第34页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第34-38页 |
| 4.4 小结 | 第38-39页 |
| 第五章 总结与展望 | 第39-41页 |
| 5.1 总结 | 第39-40页 |
| 5.2 展望 | 第40-41页 |
| 参考文献 | 第41-45页 |
| 致谢 | 第45页 |