微坑阵列模具掩膜电化学刻蚀研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第9页 |
| 1.2 微坑阵列加工技术 | 第9-18页 |
| 1.2.1 微细切削加工技术 | 第9-11页 |
| 1.2.2 微细电火花加工技术 | 第11-12页 |
| 1.2.3 微细激光加工技术 | 第12-13页 |
| 1.2.4 微细超声加工技术 | 第13-14页 |
| 1.2.5 微电铸加工技术 | 第14-15页 |
| 1.2.6 掩膜微细电解加工技术 | 第15-16页 |
| 1.2.7 掩膜电化学刻蚀技术 | 第16-18页 |
| 1.3 本文的研究思路及主要内容 | 第18-19页 |
| 2 微坑阵列模具掩膜电化学刻蚀技术的仿真研究 | 第19-27页 |
| 2.1 微坑成形过程的电场分析 | 第19-26页 |
| 2.1.1 单个微坑成形过程电场分析 | 第19-21页 |
| 2.1.2 微坑阵列成形过程电场分析 | 第21-26页 |
| 2.2 本章小结 | 第26-27页 |
| 3 掩膜电化学刻蚀模具钢微坑阵列模具的实验研究 | 第27-40页 |
| 3.1 实验材料与实验装置 | 第27-29页 |
| 3.1.1 实验材料 | 第27页 |
| 3.1.2 实验设备 | 第27-29页 |
| 3.2 微坑阵列模具掩膜电化学刻蚀实验研究 | 第29-32页 |
| 3.2.1 掩膜版图形设计 | 第29页 |
| 3.2.2 实验过程 | 第29-32页 |
| 3.3 酸洗液与酸洗标准 | 第32-34页 |
| 3.3.1 酸洗液 | 第32-33页 |
| 3.3.2 酸洗标准 | 第33-34页 |
| 3.4 分析与讨论 | 第34-39页 |
| 3.4.1 基板抛光工艺对刻蚀均匀性的影响 | 第35-36页 |
| 3.4.2 pH对刻蚀均匀性的影响 | 第36-37页 |
| 3.4.3 酸洗对刻蚀均匀性的影响 | 第37-38页 |
| 3.4.4 电流密度对刻蚀均匀性的影响 | 第38-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 4 掩膜电化学刻蚀镍微坑阵列模具的实验研究 | 第40-59页 |
| 4.1 微坑阵列的加工 | 第40-52页 |
| 4.1.1 取样标准与测量标准 | 第40-41页 |
| 4.1.2 实验过程 | 第41页 |
| 4.1.3 实验分析与讨论 | 第41-52页 |
| 4.2 凹槽的加工 | 第52-57页 |
| 4.2.1 掩膜版图形设计 | 第52-53页 |
| 4.2.2 实验过程 | 第53-54页 |
| 4.2.3 分析与讨论 | 第54-57页 |
| 4.3 本章小结 | 第57-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
