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小尺寸背照式CMOS图像传感器像素结构研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-16页
   ·CMOS 图像传感器及其优势第8-10页
   ·CIS 的发展历程第10-13页
   ·小尺寸背照式 CIS 发展动态分析第13-14页
   ·课题背景与目标第14-15页
   ·本文结构第15-16页
第二章 背照式 CIS 像素单元第16-24页
   ·背照式 CIS-4T 像素基本结构第16-17页
   ·背照式 CIS 像素单元的工作原理第17-21页
     ·光子的入射第17-18页
     ·光子的激发与电子的吸收第18-20页
     ·信号电荷的收集与转移第20页
     ·电压信号的输出第20页
     ·4T 像素工作时序第20-21页
   ·评价 CIS 的关键参数第21-23页
     ·填充因子第21页
     ·量子效率第21-22页
     ·满阱容量第22页
     ·图像拖尾第22页
     ·暗电流第22页
     ·串扰第22-23页
   ·本章小结第23-24页
第三章 背照式小尺寸 CIS 满阱容量与量子效率优化第24-37页
   ·传统提升像素满阱容量的方法第24-25页
   ·新 PPD 结构的设计第25-30页
     ·整体设计思想第25页
     ·设计步骤 1―――双 N 埋层第25-27页
     ·设计步骤 2―――P 型插入区第27-30页
   ·仿真结果与分析第30-35页
     ·满阱容量第31-32页
     ·图像拖尾第32-33页
     ·量子效率第33-34页
     ·与国外研究成果的对比第34-35页
   ·新 PPD 结构引入的问题及其解决方法第35-36页
   ·本章小结第36-37页
第四章 背照式 CIS 电学串扰抑制第37-54页
   ·背照式像素中电学串扰的产生机制第37-40页
   ·传统解决方案第40-41页
   ·基于背面沟槽隔离的 BTI 防串扰模型第41-43页
   ·仿真第43-45页
     ·器件结构参数第43-44页
     ·输入条件的设定第44页
     ·输出条件的设定第44-45页
   ·仿真结果与分析第45-53页
     ·生成的器件结构第45-47页
     ·无 BTI 结构中严重的短波串扰第47-49页
     ·基于 BTI 隔离的防串扰效果第49-51页
     ·BTI 隔离的最佳实施方式第51-53页
   ·本章小结第53-54页
第五章 优化后新像素的工艺实现流程第54-65页
   ·像素器件层背面结构的生成第54-58页
   ·像素器件层正面结构的生成第58-64页
   ·本章小结第64-65页
第六章 总结与展望第65-67页
   ·总结第65页
   ·工作展望第65-67页
参考文献第67-71页
发表论文和参加科研情况说明第71-72页
致谢第72页

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