首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--自动化技术及设备论文--自动化元件、部件论文--发送器(变换器)、传感器论文

有序多孔硅基氧化钨薄膜复合结构气敏性能研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-18页
   ·引言第8-9页
   ·气敏传感器第9-14页
     ·气敏传感器定义第9页
     ·气敏传感器分类第9-10页
     ·气敏传感器特性参数第10-13页
     ·半导体气敏传感器研究进展和发展趋势第13-14页
   ·多孔硅基气敏传感器第14-16页
     ·多孔硅第14-16页
     ·多孔硅基气敏传感器的发展第16页
   ·本文研究目标及研究内容第16-18页
第二章 实验方法与理论第18-32页
   ·有序多孔硅第18-26页
     ·有序多孔硅的制备方法第18-21页
     ·有序多孔硅的形成机理第21-26页
   ·氧化钨薄膜第26-28页
     ·氧化钨薄膜的制备方法第26-27页
     ·磁控溅射镀膜原理第27-28页
   ·气敏机理第28-29页
   ·分析测试手段第29-32页
     ·X射线衍射分析第29-30页
     ·场发射扫描电子显微分析第30页
     ·傅里叶变换红外光谱(FT-IR)分析第30-31页
     ·气敏测试系统第31-32页
第三章 n型有序多孔硅的制备及气敏性能研究第32-46页
   ·n型有序多孔硅气敏传感器制备第32-34页
     ·清洗硅片第32-33页
     ·制备有序多孔硅第33-34页
     ·制备点电极第34页
   ·微观测试分析第34-38页
     ·SEM形貌分析第34-37页
     ·傅里叶变换红外光谱分析第37-38页
   ·气敏性能测试第38-45页
     ·对NO2的气敏性能研究第38-41页
     ·对NH3的气敏性能研究第41-45页
   ·本章小结第45-46页
第四章 n型有序多孔硅基氧化钨薄膜复合结构气敏性能研究第46-55页
   ·复合结构的制备第46-47页
   ·微观测试分析第47-48页
     ·X射线衍射分析第47-48页
     ·SEM形貌分析第48页
   ·复合结构气敏性能测试第48-54页
     ·对NO_2的气敏性能研究第48-51页
     ·复合结构气敏选择性研究第51页
     ·复合结构对NO2的气敏稳定性研究第51-52页
     ·气敏机理分析第52-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 总结与展望第55-57页
   ·总结与讨论第55-56页
   ·工作展望第56-57页
参考文献第57-63页
发表论文和参加科研情况说明第63-64页
致谢第64页

论文共64页,点击 下载论文
上一篇:TDICMOS图像传感器数字域累加读出电路设计
下一篇:小尺寸背照式CMOS图像传感器像素结构研究